[实用新型]层叠封装结构

权利要求书

1.一种层叠封装结构，其特征在于，包括：基板、固定于所述基板上表面的支撑件以及罩设于所述支撑件外的塑封壳体；

所述支撑件包括侧板和隔板，所述侧板垂直固定在所述基板上表面，所述隔板固定在由侧板所限定出的柱型空间内，并将所述柱型空间分隔成对应于所述基板的下腔以及与所述下腔相对的上腔；在所述侧板的内表面以及所述隔板朝向下腔的下表面上设有第一屏蔽层；

在所述下腔内设有第一芯片，且所述第一芯片与所述基板之间电连接；在所述上腔内设有第二芯片，且所述第二芯片与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的层叠封装结构，其特征在于，所述上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层之间电连接。

3.根据权利要求2所述的层叠封装结构，其特征在于，所述隔板内穿设有屏蔽线，所述屏蔽线将上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层电连接；

或者，所述隔板上设有过孔，所述过孔将上腔内的第一屏蔽层与下腔内的第一屏蔽层电连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的层叠封装结构，其特征在于，在所述上腔内还设有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层覆盖所述第二芯片且与所述第一屏蔽层相连。

5.根据权利要求1-3任一项所述的层叠封装结构，其特征在于，所述隔板的上表面设有金属布线层，所述第二芯片倒装于所述金属布线层上；

所述侧板内设有连接线，所述连接线的一端与金属布线层电连接，另一端与所述基板电连接。

6.根据权利要求5所述的层叠封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过铜柱体与所述金属布线层相连，所述上腔的高度大于所述第二芯片的厚度与铜柱体的高度之和。

7.根据权利要求1-3任一项所述的层叠封装结构，其特征在于，所述基板上设有安装槽，所述安装槽内设有导热件，且所述导热件的下表面自所述基板的下表面暴露；所述侧板的一端插设于所述安装槽内并与所述导热件的上表面连接。

8.根据权利要求1-3任一项所述的层叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片贴装在所述基板的上表面上，且所述第一芯片通过金属线与所述基板电连接。

9.根据权利要求8所述的层叠封装结构，其特征在于，所述下腔的高度大于所述第一芯片的厚度与所述金属线的线弧高度之和。

10.根据权利要求1所述的层叠封装结构，其特征在于，所述隔板上设有用于连通所述上腔与下腔的注胶口和排气口。