[实用新型]一种回流焊芯片封装的LED显示模块

说明书

本实用新型涉及LED显示模块技术领域，且公开了一种回流焊芯片封装的LED显示模块，包括模块底壳，模块底壳的上表面中部内凹有一个矩形凹槽，该回流焊芯片封装的LED显示模块，通过设计合适的双针点胶头、选用细颗粒的锡膏、将led倒装芯片贴装在化金工艺的PCB上，经过固晶、回流焊工序封装而成的led显示模块达到客户要求，可实现高亮度的蓝、绿、白光显示产品，与正装芯片相比，倒装芯片在生产过程中省略了最繁琐的一道工序无需打金线，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，生产效率更高；同时倒装芯片的发光面积比正装芯片的发光面积大，发光强度也相应的增加，可以满足客户高亮度发光的市场需求。

技术领域

本实用新型涉及LED显示模块技术领域，具体为一种回流焊芯片封装的LED显示模块。

背景技术

目前家用电器led显示模块大多数采用传统正装LED芯片经过固晶和焊线工序环氧树脂封装而成；而正装芯片封装而成的产品主要缺点（与倒装芯片封装而成的产品对比）有：生产效率慢，产品性能不稳定，发光强度低。

生产效率慢主要是倒装芯片无需经过焊线工序便可环氧树脂封装而成；而焊线和封装前作业员的操作是造成产品性能不稳定的重要因素，倒装芯片恰恰规避了这个因素；发光强度低，主要是正装芯片发光面积比较小。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种回流焊芯片封装的LED显示模块，具备生产效率高等优点。

（二）技术方案

为实现上述生产效率高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊芯片封装的LED显示模块，包括模块底壳、PCB和led倒装芯片，所述led倒装芯片通过双针点胶头及细颗粒的锡膏贴装在化金工艺的PCB上，所述模块底壳的上表面中部内凹有一个矩形凹槽，所述模块底壳的上表面由内往外分别内凹有矩形环槽一和矩形环槽二，所述矩形环槽一和矩形环槽二位于矩形凹槽的外围，所述模块底壳上表面的左右两端分别内凹有一个圆形凹槽一；

所述矩形凹槽内壁的侧表面中部均内凹有一个矩形凹孔，所述矩形凹孔的内部均设置有一个转轴，所述转轴相背离的两端分别与矩形凹孔内壁的侧表面活动连接在一起，所述转轴的侧表面对称设置有矩形块二，所述转轴的侧表面固定连接有一块矩形块一，所述矩形块一位于矩形块二的上方。

所述矩形凹槽的内部设置有一块芯片，所述矩形凹槽的上方设置有一块模块顶壳，所述模块顶壳的内部设置有一个LED模块，所述模块顶壳的上表面为喷码面。

优选的，所述模块顶壳的下表面外围固定连接有矩形环块一和矩形环块二，所述模块顶壳的上表面左右两端均开设有一个圆形通孔，所述圆形通孔与圆形凹槽一的位置相对应，所述圆形通孔的内部设置有一根竖杆。

优选的，所述矩形环块二内壁相对应的两面中部均开设有一个圆形卡槽。

优选的，所述两个所述圆形凹槽一相背离的两面均内凹有一个圆形凹槽二，所述圆形凹槽二与圆形凹槽一相通，所述圆形凹槽二的内部设置有一根固定杆，所述固定杆的内端固定连接有一块挡块，所述固定杆的直径大小与圆形卡槽的大小相符合。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种回流焊芯片封装的LED显示模块，具备以下有益效果：

1、该回流焊芯片封装的LED显示模块，通过设计合适的双针点胶头、选用细颗粒的锡膏、将led倒装芯片贴装在化金工艺的PCB上，经过固晶、回流焊工序封装而成的led显示模块达到客户要求，可实现高亮度的蓝、绿、白光显示产品，与正装芯片相比，倒装芯片在生产过程中省略了最繁琐的一道工序无需打金线，也不会产生因打线出现的一系列问题，产品更稳定，生产效率更高；同时倒装芯片的发光面积比正装芯片的发光面积大，发光强度也相应的增加，可以满足客户高亮度发光的市场需求。