[实用新型]芯片、电路板和超算设备

说明书

本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，其中，芯片包括基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构；基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，裸晶圆设置在基板的第二表面上；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；第一焊盘嵌入第二焊盘中，第一焊盘与第二焊盘之间具有缝隙；或者，第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。在封装过程中，可以增大基板的受力面积，进而分散基板的受力，防止了基板和裸晶圆出现受损和变形；从而，芯片也不产生损坏，保证了芯片可以正常工作。

本申请要求于2019年08月12日提交中国专利局、申请号为201910739303.8、申请名称为“封装用基板、芯片及封装方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及数据处理领域，例如涉及一种芯片、电路板和超算设备。

背景技术

数据处理芯片作为电路板上的重要部件，为电路板上的其他元器件的正常工作以及超算设备的正常工作提供服务，其中，数字处理芯片可以简称为芯片。芯片由裸晶圆、基板和封装结构构成。

现有技术中，可以将裸晶圆设置在基板的上表面；在基板上会设置多个管脚，如信号管脚，其中，在基板的下表面会设置有两个大的焊盘，分别为第一焊盘和第二焊盘；裸晶圆在基板的下表面的映射区域可以横跨第一焊盘和第二焊盘。可以在基板的下表面设置阻焊层，阻焊层会分布在第一焊盘和第二焊盘之间、以及基板下表面的边缘；阻焊层的厚度大于第一焊盘的高度，阻焊层的高度也大于第二焊盘的高度。

然而现有技术中，在使用封装治具将裸晶圆封装在基板上的过程中，基板的下表面会与封装治具进行接触，阻焊层可以作为基板的下表面与封装治具进行接触时的支撑点。在封装过程中，基板会受力，阻焊层作为支撑点会导致基板上的设置第一焊盘的部位出现弯曲变形、基板上的设置第二焊盘的部位出现弯曲变形，进而导致基板受损；并且若基板产生变形，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板的情况，进而导致芯片出现损坏。

实用新型内容

本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，以解决现有技术中基板受损、变形，进一步的，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板，导致芯片出现损坏的问题。

第一方面，本申请提供一种芯片，包括：

基板、裸晶圆、和用于封装所述裸晶圆的封装结构；

所述基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述裸晶圆设置在所述基板的第二表面上；所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；

所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有缝隙；或者，所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。

进一步地，在所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中时，所述第一焊盘的顶端设置有至少一个凸形部，所述第二焊盘的顶端设置有至少一个凹形部；

每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的，每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。

进一步地，各所述凸形部的形状是一致的，各所述凸形部的大小相同；所述每个凸形部为长方形。

进一步地，所述缝隙中设置有第一阻焊层，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层；所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。

进一步地，在所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点时，所述第一焊盘的表面上第一阻焊点为均匀分布的，所述第二焊盘的表面上第一阻焊点为均匀分布的；