[实用新型]串焊机轨道电池片吸附结构有效
申请号: | 201921858110.6 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211182175U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 张天泽;包驷璋;张珣;刘世伟 | 申请(专利权)人: | 大连昊霖智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 许宇来 |
地址: | 116033 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串焊机 轨道 电池 吸附 结构 | ||
串焊机轨道电池片吸附结构属于吸附结构技术领域,尤其涉及一种串焊机轨道电池片吸附结构。本实用新型提供一种使用效果好的串焊机轨道电池片吸附结构。本实用新型包括两侧回转轴侧立板⑧,两侧回转轴侧立板⑧上部之间固定有回转轴⑤(回转轴⑤是固定不转的),回转轴⑤两侧外壁通过轴承⑥与滚筒②内壁相连,滚筒②上开真空吸附口,回转轴上端相应于真空吸附口开通气孔导向口,通气孔导向口与回转轴上的导气通道连通。
技术领域
本实用新型属于吸附结构技术领域,尤其涉及一种串焊机轨道电池片吸附结构。
背景技术
多组栅电池串使用的焊带是0.36-0.45的圆焊带,铺设时尾端容易产生位置偏移。电池片在轨道上有定位的要求,因此传输轨道盖板上开有真空吸附孔。在传输轨道端部转弯处是传动辊,没有真空吸附,常规电池片的尺寸为156.75×156.75MM,在传输轨道上接触面积比较大,可以正常吸附。但是在制造1/2~1/6片时,轨道上的真空吸不到电池片或者吸附力度不够。本专利的吸附方法,成功解决了串焊机电池片传输轨道转弯处的吸附问题。
发明内容
本实用新型就是针对上述问题,提供一种使用效果好的串焊机轨道电池片吸附结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案,本实用新型包括两侧回转轴侧立板⑧,两侧回转轴侧立板⑧上部之间固定有回转轴⑤(回转轴⑤是固定不转的),回转轴⑤两侧外壁通过轴承⑥与滚筒②内壁相连,滚筒②上开真空吸附口,回转轴上端相应于真空吸附口开通气孔导向口,通气孔导向口与回转轴上的导气通道连通。
作为一种优选方案,本实用新型所述通气孔导向口为多个,沿横向均布。
作为一种优选方案,本实用新型所述通气孔导向口的截面为T形。
作为另一种优选方案,本实用新型所述真空吸附口包括沿滚筒②长度方向均布的多组真空吸附口组,每组真空吸附口包括沿滚筒②周向均布的多个真空吸附口。
作为另一种优选方案,本实用新型所述真空吸附口为横向长条状孔。
作为另一种优选方案,本实用新型相邻所述真空吸附口组的真空吸附口交错布置。
作为另一种优选方案,本实用新型所述回转轴⑤两端穿过回转轴侧立板⑧上的T形槽并具有外螺纹,回转轴端部旋有回转轴锁紧螺母⑨,回转轴锁紧螺母⑨内端与T形槽端面相抵。
作为另一种优选方案,本实用新型所述轴承⑥外侧的回转轴⑤外壁上设置有轴承端部挡圈⑦。
作为另一种优选方案,本实用新型所述滚筒②后上端设置有栅线定位轨道③,栅线定位轨道③后端设置有栅线导向轨道④。
作为另一种优选方案,本实用新型所述栅线定位轨道③的截面为Z形,栅线导向轨道④前端相应于Z形栅线定位轨道③为折弯结构,栅线定位轨道③与栅线导向轨道④上端面平齐。
作为另一种优选方案,本实用新型所述栅线定位轨道③和栅线导向轨道④上端面对应设置有导槽。
其次,本实用新型所述栅线定位轨道③的导槽宽度小于栅线导向轨道④的导槽宽度。
另外,本实用新型所述滚筒②前上端设置有传输带支撑板,传输带绕过传输带支撑板上端面后向下绕过滚筒②。
本实用新型有益效果。
本实用新型滚筒②通过轴承以回转轴为中心旋转。
本实用新型通过在滚筒②上开真空吸附口,增加了对电池片⑩在传输轨道端部处的吸附力。
电池片上有印有银奖的栅线,栅线条数是5-12 条,按一定间距排列。圆焊带里面是铜丝, 外表面镀锡。用焊带把电池片串联焊接在一起,形成电池串。电池串的长度是10到12个电池片。我们的专利结构是防止焊带和电池片栅线的对位准确, 不产生偏移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造