[实用新型]一种基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置有效
申请号: | 201921858595.9 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211180007U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 张建华;李欧;刘凯;聂吉强;陈文锐;古世平;王小晶;郭志军;王雨佳;黄沛亮;梁广贤;陈瀚昌;吴凯 | 申请(专利权)人: | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司东莞供电局 |
主分类号: | G01R27/18 | 分类号: | G01R27/18;G01R31/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨华 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 mcu 控制 可整定 自动 判断 绝缘 性能 检测 装置 | ||
1.一种基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置,包括MCU控制器(1),其特征在于:所述MCU控制器(1)的背部通过螺栓固定有接线柱(2),所述接线柱(2)上通过螺栓卡接固定有试验软铜线(3),所述试验软铜线(3)的顶端焊接固定有弹簧夹紧式接头(4),所述MCU控制器(1)的输入端与整定模块(5)电性连接,所述MCU控制器(1)的输出端分别与打印模块(7)和告警模块(8)电性连接,所述MCU控制器(1)电性连接电源模块(6)。
2.根据权利要求1所述的基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置,其特征在于:所述MCU控制器(1)包括下壳体(9)、上壳体(10)、卡座(13)、电路板(14)、弹簧安装组件(15)、导热硅胶层(16)、导热板(17)、散热片(18)和散热孔(19),所述下壳体(9)的底部开设有若干个散热孔(19),所述下壳体(9)的内部通过弹簧安装组件(15)固定有导热板(17),所述导热板(17)的底部焊接固定有穿过散热孔(19)的散热片(18),所述导热板(17)的顶部粘接固定有导热硅胶层(16),所述下壳体(9)的顶部卡接固定有上壳体(10),所述上壳体(10)的顶部内壁焊接固定有卡座(13),所述卡座(13)上卡接固定有与导热硅胶层(16)接触的电路板(14)。
3.根据权利要求2所述的基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置,其特征在于:所述弹簧安装组件(15)包括伸缩槽(20)、支撑弹簧(21)、滑块(22)和滑杆(23),所述伸缩槽(20)开设在下壳体(9)的对应两侧内壁上,所述伸缩槽(20)的对应两侧内壁焊接固定有滑杆(23),所述滑杆(23)上滑动连接有滑块(22),且滑块(22)通过螺栓固定在导热板(17)的对应两侧,所述滑杆(23)上位于滑块(22)和伸缩槽(20)的底部内壁之间套接固定有支撑弹簧(21)。
4.根据权利要求2所述的基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置,其特征在于:所述上壳体(10)的顶部中心处通过螺栓固定有把手(11),所述把手(11)上套接固定有防护套。
5.根据权利要求2所述的基于MCU控制的可整定并自动判断绝缘性能的检测装置,其特征在于:所述下壳体(9)的底部四个拐角位置处通过螺栓固定有底脚(12)。
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