[实用新型]一种使用寿命长的高强度HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201921860096.3 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN211406428U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 苏惠武;叶何远;张惠琳;赖剑锋 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/03;H01R12/73;H05K7/20
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 姜建华
地址: 341699 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用寿命 强度 hdi 线路板
【说明书】:

一种使用寿命长的高强度HDI线路板,包括第一线路板、第二线路板和第三线路板,所述第二线路板和第三线路板的顶端开设有定位槽,括第一线路板和第二线路板的下端固定连接有定位块,定位块设置在定位槽内,定位块的外侧开设有凹槽,凹槽内设置有弹簧,弹簧的一端与定位块的外侧壁固定连接,弹簧远离定位块的一端固定连接有挤压块,第一线路板的上端设置有耐热板,耐热板的上端设置有加强板,加强板的上表面依次设置有阻燃层、防水层和耐磨层,本实用新型结构简单、设计合理,线路板之间容易拆装维修,同时线路板的耐磨、防水、散热和耐磨能力很强,有效延长了线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种HDI线路板,尤其是一种使用寿命长的高强度HDI线路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。HDI是生产印刷电路板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

现代的HDI互连高密度线路板之间的板体常常通过焊接的方式进行固定连接,使得各个线路板之间的拆卸与安装非常不方便,而且如果一块板体损坏,对线路板进行拆装维修非常不便,常常需要对整个线路板进行更换,增加了成本,另外现代的线路板耐高温、耐磨能力较差,强度也不够高,容易发生损坏,使用寿命较低。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种使用寿命长的高强度HDI线路板。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用寿命长的高强度HDI线路板,包括第一线路板、第二线路板和第三线路板,所述第二线路板和第三线路板的顶端开设有定位槽,括第一线路板和第二线路板的下端固定连接有定位块,定位块设置在定位槽内,定位块的外侧开设有凹槽,凹槽内设置有弹簧,弹簧的一端与定位块的外侧壁固定连接,弹簧远离定位块的一端固定连接有挤压块;所述第一线路板的上端设置有耐热板,耐热板包括高温尼龙板,高温尼龙板的下端与第一线路板的上表面固定连接,高温尼龙板的上端固定连接有PET加纤耐热板,PET加纤耐热板的上端固定连接有长玻璃增强PP板,长玻璃增强PP板的上端固定连接有PSU耐热板;所述耐热板的上端设置有加强板,加强板包括聚丙烯板,聚丙烯板的下端与PSU耐热板的上表面固定连接,聚丙烯板的上表面固定连接有低压聚乙烯板;所述加强板的上表面粘结有阻燃层,阻燃层的上表面粘结有防水层,防水层的上表面粘结有耐磨层,耐磨层的上表面上设置有多个耐磨球,耐磨球嵌入在耐磨层的上表面上;所述第三线路板下表面上固定连接有导热层,导热层的下表面设置有接地柱,接地柱嵌接在导热层内,接地柱穿过导热层与第三线路板连接;所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的左右两侧均设置有散热通孔;所述散热通孔的下端设置有散热器,散热器包括散热板,散热板的中部开设有开口,开口的上下两侧在散热板上均固定连接有挡尘网,两片挡尘网之间在开口内固定安装有风机。

作为本实用新型的进一步方案:所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的左侧和右侧均固定连接有连接块,位于左侧的连接块通过转轴转动连接有插头,位于右侧的连接块通过转轴转动连接有插座。

作为本实用新型的进一步方案:所述高温尼龙板、PET加纤耐热板、长玻璃增强PP板和PSU耐热板之间的厚度相同。

作为本实用新型的进一步方案:所述聚丙烯板与低压聚乙烯板的厚度相同。

作为本实用新型的进一步方案:所述散热通孔依次贯穿耐磨层、防水层、阻燃层、加强板、耐热板、第一线路板、第二线路板、第三线路板和导热层。

作为本实用新型的进一步方案:所述散热板的下表面四角处固定连接有垫块,垫块为橡胶材质。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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