[实用新型]一种高导热金属基双面铜基覆铜板有效

专利信息
申请号: 201921860335.5 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN211531409U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 申请(专利权)人: 乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海点威知识产权代理有限公司 31326 代理人: 许晓琳
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 金属 双面 铜基覆 铜板
【权利要求书】:

1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板,包括覆铜板(1),其特征在于:所述覆铜板(1)的上下两侧均固定连接有铜基板(2),上下两侧所述铜基板(2)相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板(3),上下两侧所述绝缘板(3)相背一侧的侧壁上均固定连接有硅胶导热板(4),硅胶导热板(4)的顶部开设有副散热孔(5),所述覆铜板(1)的内部开设有中空腔(7),上方所述硅胶导热板(4)的顶部插接有贯穿上下两侧所述硅胶导热板(4)且贯穿中空腔(7)的散热套筒(6),中空腔(7)腔内的上下两侧壁上均固定连接有连接弹簧(9),上下两侧所述连接弹簧(9)相对一侧的侧壁上均固定连接有转动板(11),上下两侧所述转动板(11)相对一侧的侧壁上均与旋转板(10)活动连接,所述散热套筒(6)的内壁开设有旋转孔(8),所述旋转板(10)内部的左右两侧壁上均固定连接有贯穿旋转孔(8)且延伸至散热套筒(6)内部的散热杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其特征在于:所述副散热孔(5)共有两个,两个所述副散热孔(5)呈对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其特征在于:所述散热套筒(6)为绝缘套筒,散热套筒(6)位于两个所述副散热孔(5)之间,且散热套筒(6)的直径大于副散热孔(5)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其特征在于:所述连接弹簧(9)为绝缘弹簧,且连接弹簧(9)共有两个,两个所述连接弹簧(9)呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其特征在于:所述旋转孔(8)为螺旋孔,且旋转孔(8)的宽度等于散热杆(12)的高度。

6.根据权利要求1所述的一种高导热金属基双面铜基覆铜板,其特征在于:所述转动板(11)和旋转板(10)均为环形板,且转动板(11)和旋转板(10)的直径相等。

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