[实用新型]一种TEC半导体制冷结构

说明书

本实用新型涉及TEC半导体制冷技术领域，具体为一种TEC半导体制冷结构，包括装置箱体，所述装置箱体的内部上端安装有散热构件，所述装置箱体的下端一侧贯通安装有冷水出口，所述装置箱体的下端一侧临近冷水出口的位置处贯通安装有热水入口，所述装置箱体的内部下端安装有冷却盘管，所述散热构件的下端设置有导冷叶板，所述导冷叶板的上表面安装有TEC半导体，所述TEC半导体的上表面安装有水冷板，所述水冷板的上方设置有下散热风扇，所述下散热风扇的上表面安装有水冷排。本实用新型TEC半导体制冷结构，发热方向设置有水冷结构，本TEC半导体制冷面，设置有导冷叶板，待制冷管道为盘旋状与冷气的接触较多。

技术领域

本实用新型涉及TEC半导体制冷技术领域，具体是一种TEC半导体制冷结构。

背景技术

依据珀尔帖效应制作的温差电制冷组件重量轻，体积小并具有相对高的制冷量，它特别适用于有限空间的制冷，由于制冷组件是一种固态热泵，因而它无需维护，无噪音 ,能在任何位置工作，抗冲击和抗振动能力强，另外，改变组件工作电流极性时，它又可以制热，改变电流强度可调整致冷功率，半导体制冷器的用途很多，可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等，也用于电子器件的散热，它的工作特点是一面制冷而一面发热，半导体制冷速度快，制冷效果好。

但是，目前市场上的TEC半导体制冷结构，发热方向一般为单风扇散热结构，散热效果较差，不能满足TEC半导体的工作散热要求，造成TEC半导体的发热方向得不到快速散热，影响TEC半导体制冷面的制冷效果，大多TEC半导体制冷面，没有辅助导冷构件，不利于TEC半导体产生冷气传出，不利于提高制冷速度，大多装置待制冷管道与冷气的接触较少，不利于待制冷管道的冷却。因此，本领域技术人员提供了一种TEC半导体制冷结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TEC半导体制冷结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TEC半导体制冷结构，包括装置箱体，所述装置箱体的内部上端安装有散热构件，所述装置箱体的下端一侧贯通安装有冷水出口，所述装置箱体的下端一侧临近冷水出口的位置处贯通安装有热水入口，所述装置箱体的内部下端安装有冷却盘管，所述散热构件的下端设置有导冷叶板，所述导冷叶板的上表面安装有TEC半导体，所述TEC半导体的上表面安装有水冷板，所述水冷板的上方设置有下散热风扇，所述下散热风扇的上表面安装有水冷排，所述水冷排的上表面安装有上散热风扇，所述上散热风扇的一侧设置有散热水箱，所述散热水箱的下表面贯通安装有水泵。

作为本实用新型再进一步的方案：所述水冷排的上表面一侧贯通安装有第三水冷循环管，所述水冷排的上表面一侧临近第三水冷循环管的位置处贯通安装有第二水冷循环管，所述水冷板的一侧贯通安装有第一水冷循环管，所述散热水箱的上表面设置有补液口。

作为本实用新型再进一步的方案：所述热水入口的输出端贯通连接冷却盘管的输入端，所述冷却盘管的输出端贯通连接冷水出口的输入端。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导冷叶板为一种铝合金材质的构件，所述水冷板为一种黄铜材质的构件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述下散热风扇与上散热风扇的风向一致均为向上风向，所述散热构件通过上散热风扇焊接在装置箱体的内部上表面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述水冷排的输出端通过第三水冷循环管贯通连接在散热水箱的上表面，所述水泵的输出端通过第一水冷循环管贯通连接在水冷板的输入端，所述水冷板的输出端通过第二水冷循环管贯通连接在水冷排的输入端。