[实用新型]一种防断裂的贴片式二极管

说明书

本实用新型系提供一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电底板，二极管芯片的一电极通过第一焊接层与第一引脚焊接相连，二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连，第一引脚中设有第一应力释放孔，第一应力释放孔的顶部连接第一焊接层，导电顶板中设有第二应力释放孔，第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。本实用新型在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。

技术领域

本实用新型涉及贴片式二极管，具体公开了一种防断裂的贴片式二极管。

背景技术

贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和两个导电引脚，两个导电引脚各有一端凸出于绝缘封装体，而二极管芯片焊接于两个导电引脚之间。二极管一般的使用都是应用其整流功能。

贴片式二极管具有厚度薄、安装方便等优点。贴片式二极管在制作时，先焊接二极管芯片及各线路，再通过注塑机进行封装注塑获得具有固定结构的绝缘封装体，注塑过程中，熔融塑胶会对内部的二极管芯片、导电引脚等结构形成挤压，且从液态变为固态的塑胶会形成内部应力，绝缘封装体内部的焊接部等位置会不断被应力拉扯，很容易形成虚焊等缺陷而影响贴片式二极管的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防断裂的贴片式二极管，能够有效释放内部的应力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电底板，二极管芯片的一电极通过第一焊接层与第一引脚焊接相连，二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连，第一引脚中设有第一应力释放孔，第一应力释放孔的顶部连接第一焊接层，导电顶板中设有第二应力释放孔，第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。

进一步的，绝缘封装体内设有若干散热陶瓷颗粒。

进一步的，第一引脚靠近第二引脚的一端固定有散热陶瓷座。

进一步的，导电顶板的顶面覆盖有导热硅胶层，第二应力释放孔贯穿导热硅胶层。

进一步的，导热硅胶层的顶部设有标识层。

进一步的，第一焊接层和第二焊接层均为导电银浆。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防断裂的贴片式二极管，在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，注塑完成后，能够有效释放绝缘封装体内部的应力，可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、散热陶瓷颗粒11、第一引脚20、第一应力释放孔201、散热陶瓷座21、第二引脚30、导电顶板31、第二应力释放孔311、导热硅胶层312、标识层313、导电斜板32、导电底板33、二极管芯片40、第一焊接片41、第二焊接层42。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。