[实用新型]一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置有效
| 申请号： | 201921864888.8 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN211088215U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王岳峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈富仕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 张建斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 胶膜 用撕胶 装置 | ||
1.一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，包括底座和控制器，所述底座上设置有工作台，其特征在于：所述工作台的顶面左侧通过一对前后固定的支板固定连接有滑杆，同时在工作台的顶面右侧通过一对前后固定的支板转动连接有丝杆，所述滑杆上滑动套接有圆环，所述丝杆上螺旋连接有滑块，所述滑块和圆环之间转动连接有绕杆，同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽，所述绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机，所述丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机，所述底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨，所述直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片，且刀片与通槽等高。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，其特征在于，所述控制器固定安装在底座上，所述控制器的输出端与第一伺服电机、第二伺服电机和直线导轨电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，其特征在于，所述底座的底面四角位置固定安装有底脚，且底脚的底部铆接有防滑垫。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，其特征在于，所述滑块上通过螺栓固定连接有安装第一伺服电机的安装座。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，其特征在于，所述工作台为圆形的多孔结构陶瓷托盘。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，其特征在于，所述滑杆的外表面与圆环的内面均为光滑面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
