[实用新型]一种板卡散热机构及服务器板卡

说明书

本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，均包括安装在板卡的芯片上方的芯片散热器，该芯片散热器外罩有U型防护外壳,其中:U型防护外壳采用导热防护罩；U型防护外壳的开口朝向芯片散热器的底部；芯片散热器的顶部朝向U型防护外壳的部位设有导热封片；导热封片与U型防护外壳之间填充有导热膏；芯片散热器的鳍片的走向，与U型防护外壳的长度方向一致；U型防护外壳罩在芯片散热器外形成风道；U型防护外壳的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳安装在板卡上的安装部。该实用新型提用于减少对板卡面积的占用。

技术领域

本实用新型涉及服务器领域，具体涉及一种板卡散热机构及服务器板卡。

背景技术

目前大功率板卡的应用越来越广泛，比如外插PCIE类型的板卡，功耗规格在不断提升。这类大功耗板卡搭配服务器系统的散热已成为一个不小的难题。

散热器与散热通道的结合方式，是目前常用的为此类板卡解决散热问题的常用方法之一。然而现有的散热器与散热通道的结合方式，散热通道独立于散热器之外单独存在，致使占用板卡面积相对较大，给板卡布局带来很大挑战。

为此，本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种板卡散热机构及服务器板卡，用于减少对板卡面积的占用，以增加板卡上的可用空间。

第一方面，本实用新型提供一种板卡散热机构，包括安装在板卡的芯片上方的芯片散热器，该芯片散热器外罩有U型防护外壳,其中:

U型防护外壳采用导热防护罩；

U型防护外壳的开口朝向芯片散热器的底部；

芯片散热器的顶部朝向U型防护外壳的部位设有导热封片；

导热封片与U型防护外壳之间填充有导热膏；

芯片散热器的鳍片的走向，与U型防护外壳的长度方向一致；

U型防护外壳罩在芯片散热器外形成风道，该风道沿U型防护外壳的长度方向分布；

U型防护外壳的两侧壁上，均设有用于将U型防护外壳安装在所述板卡上的安装部。

进一步地，各安装部上,均带有用于将U型防护外壳安装在所述板卡上的螺纹安装孔。

进一步地，所述的板卡带有板卡挡片，其中：

在将U型防护外壳安装在板卡上的后，U型防护外壳的长度方向上的一端自然靠在板卡挡片上，并且板卡挡片与U型防护外壳垂直分布；

板卡挡片上与U型防护外壳的内腔位置相对的部位上，设有散热通孔；

U型防护外壳的用于靠在板卡挡片上的一端，设有能够与板卡挡片相贴合的第一定位部和第二定位部；

第一定位部和第二定位部上均设有定位孔；

板卡挡片上与第一定位部和第二定位部位置相对的部位上，分别设有用于与对应的定位孔配合使用的定位柱。

进一步地，所述的U型防护外壳采用铝材质防护罩或铝合金防护罩。

进一步地，所述的导热封片采用石墨片。

第二方面，本实用新型提供一种服务器板卡，包括板卡本体，该板卡本体配设有上述各方面所述的板卡散热机构。

本实用新型的有益效果在于，