[实用新型]一种塑封机的温度传感器支架结构有效
申请号: | 201921865956.2 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN210913043U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 池中奇 | 申请(专利权)人: | 池中奇 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 温度传感器 支架 结构 | ||
1.一种塑封机的温度传感器支架结构,包括传感器支架,所述的传感器支架上方设置定位柱,所述的定位柱穿过测温线路板上的安装孔,所述的定位柱上的测温线路板与传感器支架之间设置有压簧,所述的测温线路板上部设置温度传感器,其特征在于,所述的传感器支架的定位柱下方设置有伞状倒钩,所述的伞状倒钩用于穿过所述测温线路板上的固定孔后并实现对所述测温线路板的锁紧。
2.根据权利要求1所述的一种塑封机的温度传感器支架结构,其特征在于,所述的伞状倒钩为三组,其呈圆形分布,与所述的固定孔配合卡嵌锁紧。
3.根据权利要求1所述的一种塑封机的温度传感器支架结构,其特征在于,所述的伞状倒钩为三组,其呈扇形分布,与所述的固定孔配合卡嵌锁紧。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种塑封机的温度传感器支架结构,其特征在于,所述的伞状倒钩下方的传感器支架上设置有条形钩子,所述的条形钩子用于托住所述测温线路板的底边并卡嵌。
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