[实用新型]湿法清洗设备烘干机构有效
申请号: | 201921866934.8 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN210575860U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 莫科伟;祁志明;李松松 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 湿法 清洗 设备 烘干 机构 | ||
本实用新型是湿法清洗设备烘干机构,其结构是槽体主体后侧面下部设气缸固定座、上部设模组固定板,气缸固定座上固定有气缸,气缸上固定有热风升降装置,热风升降装置上固定有热风管,热风管内设感温机构,气缸、热风升降装置和热风管组成上下升降热风烘干机构;模组固定板上固定有吹干模组和感应器,吹干模组上固定有冷风管,模组、感应器和冷风管组成左右摆动吹干机构。本实用新型的优点:烘干机构采用升降带动热风管,有效的覆盖了整个Cassette及其内部的产品,能充分的烘干;吹干模组带动冷风管左右移动,也充分覆盖,从而达到吹干水分;标准件保证了机构整体稳定性,达到设备产品干进干出的目的,提高了质量,且提高了效率。
技术领域
本实用新型涉及的是湿法清洗设备烘干机构,具体涉及一种清洗工艺中产品需要干进干出的机构。
背景技术
湿法清洗设备烘干机构是将前处理清洗、腐蚀后的Cassette(晶圆花篮)及其内部的产品进行干燥处理的机构,主要是通过吹干将Cassette及其内部的产品上附带的水分吹到槽体内并排放掉,再通过烘干机构将Cassette及其内部的产品烘干。
现有技术的湿法清洗设备烘干机构存在以下不足:1)产品的表面会因为吹的不干净而存在水渍的痕迹;2)Cassette上底部角落还是会存有一部分的水分,无法彻底清除。
实用新型内容
本实用新型提出的是湿法清洗设备烘干机构,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,实现有效清除Cassette及其内部的产品上的水分并进行烘干。
本实用新型的技术解决方案:湿法清洗设备烘干机构,其结构是槽体主体后侧面下部设气缸固定座、上部设模组固定板,气缸固定座上固定有气缸,气缸上固定有热风升降装置,热风升降装置上固定有热风管,热风管内设感温机构,气缸、热风升降装置和热风管组成上下升降热风烘干机构;模组固定板上固定有吹干模组和感应器,吹干模组上固定有冷风管,模组、感应器和冷风管组成左右摆动吹干机构。
优选的,所述的热风管设置在槽体主体内部两侧,热风管内通有热氮气,热风升降装置包括升降组件和连接升降组件一端的热风管接头,升降组件另一端连接气缸,热风管接头焊接连接热风管。
优选的,所述的热风管一端焊接有感温机构接头,感温机构包括感温棒,感温棒通过感温机构接头固定在热风管内。
优选的,所述的吹干模组设置在槽体主体上氮气椭圆吹气口处,吹干模组包括丝杆、导轨、滑块、上下固定座、移动螺母和电机,冷风管固定在移动螺母上,冷风管上设有氮气孔,感应器设置在导轨两侧端。
优选的,所述的槽体主体、气缸固定座和模组固定板为NPP材质,热风升降装置、热风管、感温机构和冷风管均为SUS316材质,吹干模组为日本CKD标准件,感应器为欧姆龙omronEESX674-WR标准件。
本实用新型的优点:1)烘干机构采用升降机构带动热风管,有效的覆盖了整个Cassette及其内部的产品,能充分的烘干Cassette及其内部的产品;2)吹干模组带动冷风管左右移动,也充分覆盖了整个Cassette及其内部的产品,从而达到吹干Cassette及其内部的产品上的水分;3)机构的零件精密度高,标准件保证了机构的整体稳定性,达到了设备的产品干进干出的目的,提高了产品的质量,并且提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型湿法清洗设备烘干机构的结构示意图。
图2是图1的侧视图。
图3是图1的俯视图。
图中的1是槽体主体、2是气缸固定板、3是气缸、4是热风升降装置、5是热风管、6是感温机构、7是模组固定板、8是吹干模组、9是感应器、10是冷风管。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造