[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，涉及二极管封装技术领域，具体为一种发光二极管封装结构，包括封装模具，所述封装模具的两侧均固定连接有侧置板，所述封装模具的上表面开设有封装槽，所述封装模具的上表面开设有位于封装槽内腔的灌胶槽，所述封装模具的上表面开设有防漏槽，所述防漏槽位于封装槽的内腔。该发光二极管封装结构，通过脱模板和支撑柱以及底板的配合使用，利用底板作为支撑点使支撑柱向上支撑，进而使脱模板推动灌胶槽内腔的LED，进行脱模，改变了传统LED封装时需要使用脱模机进行脱模的方式，节约了封装时间，提高了该发光二极管封装结构的工作效率和实用性。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，发光二极管封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，led封装方式多种多样。当前lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率，现有的LED封装时，需要使用脱模机将封装后的LED从膜腔中进行脱离，模具不能自身不能进行脱模，操作较为繁琐，同时，由于LED的高度不同，在进行灌溉时，模具不能很好的对高度以及厚度进行适应，因此我们提出了一种发光二极管封装结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种发光二极管封装结构，包括封装模具，所述封装模具的两侧均固定连接有侧置板，所述封装模具的上表面开设有封装槽，所述封装模具的上表面开设有位于封装槽内腔的灌胶槽，所述封装模具的上表面开设有防漏槽，所述防漏槽位于封装槽的内腔，且防漏槽位于灌胶槽的外侧，所述封装模具正面以及背面的两侧均固定连接有拿取板，所述封装模具正面以及背面的中部均开设有加速槽，所述封装模具上表面的两侧固定安装有安装板。

可选的，所述灌胶槽的底部活动套接有脱模板，所述脱模板与灌胶槽的内壁呈光滑面且相互贴合，所述脱模板的底部固定连接有位于封装模具内腔的支撑柱，且支撑柱的一端延伸至封装模具的外部，所述支撑柱的一端固定连接有底板。

可选的，所述底板的上表面固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧活动套接有至支撑柱的表面，且支撑弹簧的顶部固定连接至封装模具的下表面，所述底板，上表面的两侧均活动套接有限位板，且限位板的顶部延伸至封装模具的内部。

可选的，所述安装板的内腔活动套接有调节柱，所述调节柱的一端延伸至安装板的外部，所述调节柱位于安装板内腔的表面开设有螺纹，所述安装板的内腔活动套接有螺纹传动柱，且螺纹传动柱位于调节柱的一侧且与调节柱上开设有的螺纹相咬合适配，所述调节柱的顶部固定安装有灯架固定板。

可选的，所述灯架固定板的中部固定安装有弹簧片，所述弹簧片的一端固定连接有支撑板。

可选的，所述拿取板的中部开设有弧形槽，所述拿取板的材质为耐高温隔热材料。

本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，具备以下有益效果：

1、该发光二极管封装结构，通过脱模板和支撑柱以及底板的配合使用，利用底板作为支撑点使支撑柱向上支撑，进而使脱模板推动灌胶槽内腔的LED，进行脱模，改变了传统LED封装时需要使用脱模机进行脱模的方式，节约了封装时间，提高了该发光二极管封装结构的工作效率和实用性。