[实用新型]一种PT200温度传感器芯片及PT200温度传感器有效
| 申请号： | 201921867528.3 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210981571U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张洪磊 | 申请（专利权）人： | 成都聚源杰能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pt200 温度传感器 芯片 | ||
1.PT200温度传感器芯片，包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2)，其特征在于：薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型，薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)。
2.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述薄膜铂层(2)的重量为0.008g。
3.根据权利要求1所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述陶瓷基底(1)呈正方形，边长为1.5mm。
4.采用如权利要求1、2或3所述PT200温度传感器芯片的PT200温度传感器，包括套管(4)、PT200温度传感器芯片(5)和导热填充层(6)，其特征在于：所述套管(4)为整体式陶瓷套管，所述PT200温度传感器芯片(5)位于套管(4)的底部，且PT200温度传感器芯片(5)与套管(4)支架具有间距，所述导热填充层(6)充满套管(4)的内部空间且包覆PT200温度传感器芯片(5)；所述PT200温度传感器芯片(5)包括陶瓷基底(1)和薄膜铂层(2)，薄膜铂层(2)通过激光雕刻成型，薄膜铂层(2)的两端连接有导线(3)，每根导线(3)连接有金属针(7)，所述金属针(7)沿套管(4)轴向延伸至套管(4)之外。
5.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述套管(4)的底面为向外凸出的曲面。
6.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述金属针(7)为直径0.3mm的圆柱针。
7.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述套管(4)的外径为2.6mm，高度为8mm。
8.根据权利要求4所述的PT200温度传感器芯片，其特征在于：所述金属针(7)位于套管(4)之外的部分的长度为4mm。
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