[实用新型]一种低成本氧传感器加热控制电路

说明书

本申请提供一种低成本氧传感器加热控制电路，在本申请中在第二电阻R2上串联一个第三电阻R3，当控制开关模块SW1断开时，输出的加热电压等式为Vout＝(1+R1/(R2+R3))*Vref,故根据陶瓷芯体的温度选择合适的第三电阻R3，使得加热电压Vout在一个较小的值，则可以采用该加热电压Vout将传感器预热；在预热一段时间后，再将控制开关模块SW1闭合，便可正常工作；本申请是先给传感器施加一个较低电压进行预热，将表面水分进行烘干，然后再施加正常工作电压。该发明的优点是电路简单，加热效果明显，且成本低廉，适合大规模推广应用。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器加热控制电路领域，尤指一种低成本氧传感器加热控制电路。

背景技术

随着家用电器对湿度检测的需求加剧，一种用氧传感器代替湿度传感器去检测的方案开始被采用，但是因为其使用环境中有大量的水汽，容易在冷态的传感器表面冷凝成水滴。如果传感器工作时直接施加工作电压，会导致传感器陶瓷芯体急剧加热到300多度，当遇到表面冷凝的水滴会导致陶瓷体的碎裂。因此，传感器工作时须先施加一个低电压的预热电压，使其表面的冷凝水蒸发，进而再以正常电压工作。

传统的车用氧传感器采用PWM控制方法，该方法是以一个固定电压为基准，然后通过调节占空比来实现调节加热电压的，但是如果外部的供电电压发生改变，则会影响正常加热电压，会导致传感器输出信号发生偏移；另外如果使用PWM方式，会对传感器信号端产生一定的影响，导致输出信号有波动。要解决上述问题则需要其他电路辅助，在成本上就不占优势。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种低成本氧传感器加热控制电路，本申请是先给传感器施加一个较低电压进行预热，将表面水分进行烘干，然后再施加正常工作电压。该发明的优点是电路简单，加热效果明显，且成本低廉，适合大规模推广应用。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种低成本氧传感器加热控制电路，包括DC-DC直流芯片U1、第一电感L1、第二电容C2、第一二极管D1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3，控制开关模块SW1，其中所述DC-DC直流芯片U1的输出引脚与第一二极管D1的负极连接，所述第一二极管D1的正极接地；所述DC-DC 直流芯片U1的输出引脚与第一电感L1一端连接，所述第一电感L1 的另一端通过第二电容C2接地，且第一电感L1的另一端输出加热电压；所述DC-DC直流芯片U1的反馈引脚与第一电阻R1的一端连接，第一电阻R1另一端通过第二电容C2接地；所述DC-DC直流芯片U1 的反馈引脚与第二电阻R2的一端连接，第二电阻R2另一端通过第三电阻R3接地，其中所述控制开关模块SW1与第三电阻R3并联。

进一步，所述DC-DC直流芯片U1的具体型号为MP1584，且DC-DC 直流芯片U1的输出引脚为SW引脚。所述DC-DC直流芯片U1的反馈引脚为FB引脚。

进一步，所述控制开关模块SW1包括第二三极管VT2、第九电阻 R9，其中所述第二三极管VT2的集电极与第三电阻R3一端连接，所述第二三极管VT2的发射极与第三电阻R3另一端连接并接地，且所述第二三极管VT2的基极与第九电阻R9的一端连接，第九电阻R9的另一端为第一控制信号输入端。

进一步，还包括第一电容C1、第三电容C3、第四电容C4、第八电阻R8，其中所述DC-DC直流芯片U1的SW引脚通过第一电容C1与 DC-DC直流芯片U1的BST引脚连接，所述DC-DC直流芯片U1的VIN 引脚与电源VCC连接，且DC-DC直流芯片U1的VIN引脚通过第三电容C3接地，DC-DC直流芯片U1的COMP引脚与第四电容C4的一端连接，第四电容C4的另一端通过第八电阻R8接地。