[实用新型]一种柔性复合型高导热垫片

说明书

本实用新型涉及一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。且具有以下优点：柔软，附着力好，强度高，抗撕裂，耐折，绝缘性好，导热系数高等。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片，特别是涉及柔性复合型高导热垫片。

背景技术

PI膜也就是聚酰亚胺薄膜，可作为绝缘材料等使用，其应用范围广泛。这种薄膜不足之处在于：其导热性能较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的PI膜导热性能低的问题，提供一种柔性复合型高导热垫片。

一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。

上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。

在其中一个实施例中，所述PI膜的第二表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。

在其中一个实施例中，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层。

在其中一个实施例中，所述PI膜的第一表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的第二表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的厚度为0.03mm-0.3mm，所述垫片的总厚度为0.15mm-0.5mm。

在其中一个实施例中，所述PI膜的厚度为0.05mm，所述柔性复合型高导热垫片总厚度为0.15mm。

在其中一个实施例中，在其中一个导热涂层的外表面设置有胶层，所述胶层的外表面设置有离型层。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中在PI膜的两个表面分别设置导热涂层的示意图。

图2为本实用新型的实施例中在其中一个导热涂层的外表面设置胶层，并在胶层外表面设置离型层的示意图。

其中：

100、PI膜

200、导热涂层

300、胶层

400、离型层

110、第一表面

120、第二表面

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。

上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。