[实用新型]补强型柔性线路板

说明书

本实用新型提供一种补强型柔性线路板，该补强型柔性线路板包括FPC板和贴附于FPC板背面的补强板，FPC板与补强板之间通过导电胶固定，FPC板正面设有多个元器件，FPC板背面设有焊接线路，补强板为金属板，且补强板上开设有多个气孔，气孔为圆锥台型孔、腰型锥台孔和正多边形锥台孔其中的一种或几种，且气孔孔径大的一端面向FPC板。本实用新型提供的补强型柔性线路板通过设置的气孔，可以有效的避免在FPC板焊接元器件过程中导电胶热膨胀产生的气泡和鼓包，进而避免了由于FPC板变形导致的元器件虚焊。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种补强型柔性线路板。

背景技术

FPC板(Flexible Printed Circuit)又称软性电路板，是一种具有曲挠性的印刷电路板。这种电路板可随意弯曲，体积小，方便安装。但正因FPC板轻薄短小，其机械强度较弱，不能直接使用SMT(贴片机)对FPC板进行贴装作业。所以需要对FPC板进行补强板作业以加强FPC的机械强度，方便对FPC进行贴装。

然而，在补强板与FPC贴装工艺中，通常采用补强板与FPC粘结，再通过打件将所需元器件使用焊锡膏焊接到FPC上，焊接需通过IR高温炉，达到锡膏熔点，锡膏熔点在221℃～245℃之间，为使锡膏彻底熔接IR炉温度会设定在240℃±5℃，但此温度已接近导电胶可承受温度上限，会导致导电胶变形，产生气泡鼓包，将FPC上的元器件顶起造成虚焊。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种补强型柔性线路板，避免了FPC板贴附补强板在制程工艺过程中产生气泡鼓包的现象。

本实用新型提供一种补强型柔性线路板，所述补强型柔性线路板包括FPC板和贴附于所述FPC板背面的补强板，所述FPC板与所述补强板之间通过导电胶固定，所述FPC板正面设有多个元器件，所述FPC板背面设有焊接线路，所述补强板为金属板，且所述补强板上开设有多个气孔，所述气孔为圆锥台型孔、腰型锥台孔和正多边形锥台孔其中的一种或几种，且所述气孔孔径大的一端面向所述FPC板。

进一步的，所述补强板为不锈钢板，且所述补强板在贴附于所述FPC板的一面设有镀铜皮层。

进一步的，所述气孔避开所述焊接线路设计。

进一步的，背离所述FPC板一侧的所述圆锥台型孔孔径为0.6±0.02㎜。

进一步的，所述气孔的设置密度范围为每平方分米9-36个。

进一步的，所述补强板的边缘设有凹槽，且所述补强板的侧边还设有若干定位缺口，所述定位缺口导通至所述凹槽。

进一步的，所述FPC板在所述焊接线路的外侧边设有多个离散分布的防裂孔。

本实用新型提供的补强型柔性线路板，在FPC板背部粘附补强板，该补强板为金属板，相比FPC板耐弯折性强，以使得FPC板的耐弯折性得到改善；并且，补强板与FPC板通过导电胶粘接，便于FPC板通过导电胶与补强板电性连接，有利于FPC板接地，疏导静电和漏电；并且，由于市面上最耐高温的导电胶在温度超过247°的条件下会变形并产生气泡，在制程工艺中需要将所述元器件使用焊锡膏焊接到FPC板上，焊接需通过IR高温炉，达到锡膏熔点，锡膏熔点在221℃～245℃之间，为使锡膏彻底熔接IR炉温度会设定在240℃±5℃，通过在补强板上设置多个气孔，该气孔呈圆锥台型，底端透气区域大，顶端孔径小，避免溢胶，导电胶受热产生的气泡鼓包可通过气孔位置消气，有效的降低了气泡和鼓包顶起FPC板的风险，避免了由于气泡和鼓包顶起FPC板而造成元器件虚焊的现象，提高了制程良率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提出的补强型柔性线路板结构示意图；

图2图1中A-A截面结构示意图；

图3图2中补强板的背面结构示意图；