[实用新型]一种新型均热板有效
申请号: | 201921876022.9 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN210892822U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 韩飞;黄剑锋;黄格永;朱骏 | 申请(专利权)人: | 东莞市合众导热科技有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02 |
代理公司: | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 均热 | ||
本实用新型提供的一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶的结构。本实用新型通过粘接的方式来使上盖和下盖连接,减少了传统焊接的设备投入,以及缩短了成型时间的优点,并且由于采用胶黏剂粘接,同时也具有方便返工的优点。
技术领域
本实用新型属于智能电子设备散热技术领域,尤其涉及一种新型均热板。
背景技术
手机等便携式终端设备在人们日常生活中的广泛应用,伴随着网络技术的发展,特别是随着5G技术的普及,便携式终端设备的数据传输量和数据处理量迎来了爆发式的增长。由于是便携式设备,天然要求其具备轻便的属性,特别是手机等电子类产品,轻薄化成了其必然的趋势,在该趋势下,对产品本身厚度产生了非常严苛的要求。使用在手机等便携式电子产品中的材料及结构件都要求其在满足性能要求的条件下,越薄越好。而随着5G等技术普及带来的数据量的爆发式增长,要求手机的处理器性能及数据传输芯片性能成倍增长,随之而来的,是对应元器件热量的提高。一方面是便携式电子产品轻薄化的要求,一方面是单个元器件以及其引发的整机功耗的提升,这导致了现在常用的散热材料不能够满足其短时间内高热流密度的温度要求。迫使更高性能的导热零部件如:热管及VC(VaporChamber,均热板)出现了超薄化的趋势。目前市面上常见的超薄热管及超薄VC以0.4mm最为常见。其中超薄VC解热能力超过超薄热管,但是其制程较多,制作周期较长,导致产品成本较高。在制作VC的过程中,有多个工序需要涉及到高温处理,不仅能耗较高,而且周期较长。本专利针对其中的焊接工艺进行改进,以期能够降低设备投入,提高产品良率,优化超薄VC的生产成本。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种设备投入少、缩短生产周期且可返工的新型均热板。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶。
对于本实用新型的改进,所述吸液芯为泡沫金属、金属丝网或流体铜粉。
对于本实用新型的改进,所述工作介质为去离子水。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种新型均热板,包括上盖、下盖、吸液芯和工作介质,所述吸液芯和所述工作介质设在所述上盖和所述下盖连接后的腔体内,所述上盖和所述下盖连接是通过胶黏剂粘接的,所述胶黏剂为丙烯酸胶的结构。本实用新型通过粘接的方式来使上盖和下盖连接,减少了传统焊接的设备投入,以及缩短了成型时间的优点,并且由于采用胶黏剂粘接,同时也具有方便返工的优点。
附图说明
图1为新型均热板一种方向的剖视结构示意图;
图2为新型均热板中上盖的平面结构示意图;
图3为图2中A—A的剖视结构示意图;
图4为新型均热板中下盖的平面结构示意图;
图5是图4中B—B处的剖视结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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