[实用新型]一种多方向一体化热流传感器有效
申请号: | 201921877437.8 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211527678U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 王国辉;周广铭;夏国江;耿胜男;蓝鲲;张金刚;路娟;张大铭;李亚群;俞达 | 申请(专利权)人: | 北京宇航系统工程研究所;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K17/06;G01K1/08 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 100076 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多方 一体化 热流 传感器 | ||
1.一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:包括热流敏感元件、热流感应壳体、传感器基座、线缆保护结构、传输线缆、电连接器,所述热流感应壳体为矩形壳体,热流感应壳体外表面其中一面连接于用于固定热流感应壳体位置的传感器基座一侧的连接端面上,并通过传感器基座固定于外部热流测量支架上,用于感应对应方向外部热流并转化为电压信号的热流敏感元件分别设置于热流感应壳体剩余五个连接面上,并对五个方向外部热流进行转化,所述热流敏感元件将外部热流转变为电压信号并通过传输线缆将电压信号传输至电连接器进行输出,所述传输线缆通过连接于传感器基座另一侧的连接端面的线缆保护结构进行保护。
2.根据权利要求1所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述热流敏感元件包括元件基片、下层热电偶、热阻层、上层热电偶、保护涂层、内部引脚,所述元件基片安装于热流感应壳体外表面上,元件基片上铺设有下层热电偶,下层热电偶上表面铺设有热阻层,上层热电偶铺设于热阻层上,并于上层热电偶外表面涂覆保护涂层,所述内部引脚通过与上层热电偶、下层热电偶相连将电压信号导入传输线缆。
3.根据权利要求2所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述热流敏感元件的响应时间范围具体为:响应时间τ0.632<300ms。
4.根据权利要求1所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述传输线缆长度范围为100mm~10000mm。
5.根据权利要求1所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述热流感应壳体的规格尺寸范围具体为:不大于50mm×50mm×50mm。
6.根据权利要求1所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述热流感应壳体材料不锈钢或铝合金。
7.根据权利要求2所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述元件基片背面中心设置有用于测量温度的温度传感器。
8.根据权利要求2所述的一种多方向一体化热流传感器,其特征在于:所述热阻层厚度范围为0.05mm~0.2mm,耐温范围为-60℃~1000℃。
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