[实用新型]一种5G制式3.5GHz宽带小型双极化振子

说明书

本实用新型属于无线通信基站天线技术领域，具体涉及一种5G制式3.5GHz宽带小型双极化振子，包括辐射体、振子基座以及设置于辐射体和振子基座之间为辐射体馈电的巴伦；辐射体包括介质基板和设置于介质基板上表面的辐射片，辐射片包括四个T型子辐射片，T型子辐射片包括相互垂直的横部和竖部，内部具有相应的T型镂空部，四个T型子辐射片的横部之间互不接触，T型镂空部包括相互垂直的横镂空部和竖镂空部，竖镂空部将竖部分隔成竖部一和竖部二，每个T型子辐射片的竖部一都与相邻T型子辐射片的竖部二连接，构成一个密闭的空间，四个所述T型镂空部通过竖镂空部相互连通。本实用新型具有低剖面、高增益、低隔离、宽频带、波宽收敛的特性。

技术领域

本实用新型属于无线通信基站天线技术领域，具体涉及一种5G制式3.5GHz宽带小型双极化振子。

背景技术

近年来，移动通信技术得到了快速发展，第五代移动通信技术（5th generationmobile networks，简称5G）是最新一代蜂窝移动通信技术，其性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。天线作为移动通信系统的接收和发射端部件，要求具有小尺寸、高集成度及低剖面，同时还要求工作带宽能够覆盖多种不同制式的需求，并具有良好的增益和方向图特性。作为天线的辐射部分，天线对振子的尺寸以及性能提出了更高要求，通常需要在保证天线尺寸小的同时不降低天线的性能。因此，有必要提供一种5G制式的双极化振子，在具有小尺寸、低剖面的同时，保证高增益、低隔离、宽频带。

实用新型内容

为了使5G制式3.5GHz宽带双极化振子在尺寸小、剖面低的同时能够保证高增益、低隔离、宽频带，本实用新型公开了一种5G制式3.5GHz宽带小型双极化振子，辐射片由四个T型子辐射片组成，且内部为连通的镂空结构，该辐射片结构的设计有助于在更小的振子尺寸下获得高增益、低隔离、宽频带效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种5G制式3.5GHz宽带小型双极化振子，包括辐射体、振子基座以及设置于辐射体和振子基座之间为辐射体馈电的巴伦；所述辐射体包括介质基板和设置于介质基板上表面的辐射片，所述辐射片包括四个T型子辐射片，所述T型子辐射片包括相互垂直的横部和竖部，内部具有相应的T型镂空部，所述四个T型子辐射片的横部之间互不接触，所述T型镂空部包括相互垂直的横镂空部和竖镂空部，所述竖镂空部将竖部分隔成竖部一和竖部二，每个所述T型子辐射片的竖部一都与相邻T型子辐射片的竖部二连接，构成一个密闭的空间，四个所述T型镂空部通过竖镂空部相互连通。

作为优选，上述横部的两端在靠近竖部的一侧均具有直线倒角，在两个相邻横部之间形成通道。

作为优选，一个上述T型子辐射片的竖部一和与其连接的相邻T型子辐射片的竖部二在二者的连接部位具有向竖镂空部凸出的凸出部。

作为优选，上述辐射片的相对两个T型子辐射片的最远距离为d，d为1/2λ。

作为优选，上述介质基板的厚度小于0.5mm，介电常数为2.1-3.5。

作为优选，上述巴伦包括巴伦一和巴伦二；

所述巴伦一包括巴伦基板一、正耦合片一和背耦合片一，所述巴伦基板一中央开设有凹口一，所述巴伦基板一在凹口一的两侧分别设有一个上连接部一，所述巴伦基板一在与两个上连接部一相对的一端设有两个下连接部一，所述正耦合片一呈倒U型，设置在巴伦基板一的正面，使凹口一位于倒U型正耦合片一的上方，所述倒U型正耦合片一的一端延伸至其中一个下连接部一，所述背耦合片一设置在巴伦基板一的背面，被凹口一所在中央区域分为两部分；