[实用新型]一种韧性高的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201921878211.X 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN210670746U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 骆沅昭 申请(专利权)人: 东莞市镭源电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/00
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 韧性 印刷 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板领域,特别是涉及一种韧性高的印刷电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括第一基板、第二基板,所述第一基板上表面设置有弹性树脂网,所述弹性树脂网包括横向韧性筋、竖向韧性筋,且横向韧性筋和竖向韧性筋呈交叉设置,所述电路板本体侧边紧密涂覆有耐腐蚀层,所述弹性树脂网上方层叠有导热蜂窝板层,所述导热蜂窝板层由若干个中空管组成,所述导热蜂窝板层上方设置有第二基板,所述第二基板表面涂覆有高韧性复合砂浆层。本实用新型提供一种不易折断、稳定好、使用寿命长的印刷电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,特别是涉及一种韧性高的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的印刷电路板韧性差,容易折断,影响印刷电路板的使用稳定性,导致印刷电路板的安全性降低,使用寿命变短,不利于大范围推广。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种不易折断、稳定好、使用寿命长的印刷电路板。

本实用新型采用如下技术方案:

一种韧性高的印刷电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括第一基板、第二基板,所述第一基板上表面设置有弹性树脂网,所述弹性树脂网包括横向韧性筋、竖向韧性筋,且横向韧性筋和竖向韧性筋呈交叉设置,所述电路板本体侧边紧密涂覆有耐腐蚀层,所述弹性树脂网上方层叠有导热蜂窝板层,所述导热蜂窝板层由若干个中空管组成,所述导热蜂窝板层上方设置有第二基板,所述第二基板表面涂覆有高韧性复合砂浆层。

对上述技术方案的进一步改进为,所述耐腐蚀层为氟碳漆层,所述氟碳漆层的厚度为4~5μm。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一基板通过涂胶与弹性树脂网固定连接,所述弹性树脂网通过涂胶与导热蜂窝板层固定连接。

对上述技术方案的进一步改进为,所述中空管为TPU发泡管或改性TPU发泡管中的一种,所述中空管为六角型中空管。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一基板、弹性树脂网、第二基板、导热蜂窝板层、高韧性复合砂浆层的长宽均呈一致设置。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型包括电路板本体,电路板本体包括第一基板、第二基板,第一基板上表面设置有弹性树脂网,弹性树脂网包括横向韧性筋、竖向韧性筋,且横向韧性筋和竖向韧性筋呈交叉设置,通过弹性树脂网以平铺方式设置在第一季板上,有效增强了电路板本体的韧性,不易折断,提高电路板本体的使用稳定性,实用性强,电路板本体侧边紧密涂覆有耐腐蚀层,通过在电路板本体左右两侧设置耐腐蚀涂层,使电路板本体具备耐腐蚀功能,避免大气、酸碱污染物进入电路板本体内部,进一步提高电路板本体的使用寿命,弹性树脂网上方层叠有导热蜂窝板层,导热蜂窝板层由若干个中空管组成,增强了电路板本体的导热性能,提高散热效果,导热蜂窝板层上方设置有第二基板,第二基板表面涂覆有高韧性复合砂浆层,高韧性复合砂浆层具有韧性好、不易发生裂痕,稳定性高的特点,进一步增强了电路板本体的韧性,不易折断,有效提高了使用寿命,实用性强。

2、耐腐蚀层为氟碳漆层,氟碳漆层的厚度为4~5μm,氟碳漆层具备优良的防腐蚀性能、较长的耐候性等特点,进一步提高电路板本体的耐腐蚀性能,有效提升使用稳定性。

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