[实用新型]一种新型SMD封装装置

说明书

本实用新型提供一种新型SMD封装装置，包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，SMD主体下侧安装有封装板，封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，环氧树脂灯罩下侧装配有支架，LED芯片左右连接有金线，金线左右两侧装配有铜片，铜片上端面装配有锡膏，铜片外侧装配有插座，引脚内部装配有U型电片，封装板上端面装配有卡头，SMD主体内部下侧装配有卡座，SMD主体内部下侧装配有密封胶二，该设计解决了原有SMD结构不便于封装的问题，本实用新型结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。

技术领域

本实用新型是一种新型SMD封装装置，属于SMD加工技术领域。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

以往在对SMD进行封装时，由于内部电路元件比较复杂，需要人工进行完成，且由于缺少耦合的元件，使得内部零件的连接需要人工再次进行焊接，效率低下，现有的SMD结构不便于封装，现在急需一种新型SMD封装装置来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型SMD封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型SMD封装装置，包括SMD主体、快速封装机构、引脚以及LED芯片，所述 SMD主体下侧安装有引脚，所述SMD主体内部安装有LED芯片，所述SMD主体内部设置有快速封装机构，所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、 U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述SMD主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述LED芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有U型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述SMD主体内部下侧装配有卡座，所述SMD主体内部下侧装配有密封胶二。

进一步地，所述引脚上侧嵌入在SMD主体内部，所述引脚下侧为弧形。

进一步地，所述LED芯片与金线电性连接，所述金线与锡膏电性连接，所述锡膏与铜片电性连接，所述铜片与插座电性连接，所述插座与U型电片电性连接，所述U型电片与引脚电性连接。

进一步地，所述SMD主体上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩相匹配。

进一步地，所述卡座为回形，所述卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方。

进一步地，所述U型电片与插座相匹配，所述U型电片设有多组，且多组U型电片规格相同，所述插座设有多组，且多组插座规格相同。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种新型SMD封装装置，因本实用新型添加了环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，该设计能快速高效地进行封装SMD，解决了原有SMD结构不便于封装的问题，提高了本实用新型的高效封装效果。

因引脚上侧嵌入在SMD主体内部，引脚下侧为弧形，该设计方便引脚与外界PCB板进行耦合，因卡座为回形，卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方，该设计方便封装板与SMD主体进行封装，因U型电片与插座相匹配，该设计方便通过引脚将电能传输至LED芯片，本实用新型结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。