[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201921880312.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN211045436U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，其特征在于，包括：
芯板，开设有槽体；
至少一个芯片，设置在所述槽体中；
其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述芯片与所述槽体的侧壁之间设置有介质层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面上均设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接。
4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，还进一步包括绝缘层和线路层，其中，所述绝缘层和所述线路层依次分别设置在所述芯板的表面上；
所述绝缘层对应所述芯片的位置处具有第一导电通孔，以将所述芯片与所述线路层电连接。
5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述线路层包括接地线。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层还进一步包括贯穿所述绝缘层的第二导电通孔，用于将所述芯板与所述线路层电连接；或
所述线路板包括贯穿所述芯板、所述绝缘层及所述线路层的第二导电通孔，用于将所述芯板与所述线路层电连接。
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