[实用新型]一种无基材RFID标签天线

说明书

本实用新型公开了一种无基材RFID标签天线，包括第一铝箔层，所述第一铝箔层的下侧设有第二铝箔层，所述第一铝箔层的底端与第二铝箔层的顶端之间通过PET的复合胶水粘连固定。该无基材RFID标签天线，在第一铝箔层与第二铝箔层之间通过PET的复合胶水进行粘连固定，达到不使用基板的目的，减少了产品的厚度，也提高了产品的柔韧性；通过使用PET的复合胶水，方便使粘连固定后的铝箔层相互剥离，提高了产品的使用范围。

技术领域

本实用新型属于RFID标签天线技术领域，具体涉及一种无基材RFID标签天线。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。RFID标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。目前RFID标签常规天线是使用PET作为永久承载基材，表面的铝箔线路和PET无法分离，在使用时必须同时使用，由于成品有PET基材，产品较厚，柔韧性较差，使用范围较窄。因此，需要一种可以脱离PET基材仅剩铝箔天线的产品来解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无基材RFID标签天线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无基材RFID标签天线，包括第一铝箔层，所述第一铝箔层的下侧设有第二铝箔层，所述第一铝箔层的底端与第二铝箔层的顶端之间通过PET的复合胶水粘连固定。

此项设置用于在第一铝箔层与第二铝箔层之间通过PET的复合胶水进行粘连固定，达到不使用基板的目的，减少了产品的厚度，也提高了产品的柔韧性；通过使用PET的复合胶水，方便使粘连固定后的铝箔层相互剥离，提高了产品的使用范围。

优选的，所述PET的复合胶水内由上至下依次设有三井PP-543021、固化剂和乙酯。

优选的，所述三井PP-5430、固化剂和乙酯在PET的复合胶水内的比例为6:2:9。

优选的，所述第一铝箔层与第二铝箔层的厚度相等，且厚度均为10um。

本实用新型的技术效果和优点：该无基材RFID标签天线，

1、在第一铝箔层与第二铝箔层之间通过PET的复合胶水进行粘连固定，达到不使用基板的目的，减少了产品的厚度，也提高了产品的柔韧性；

2、通过使用PET的复合胶水，方便使粘连固定后的铝箔层相互剥离，提高了产品的使用范围。

附图说明

图1为本实用新型的结构连接示意图；

图2为本实用新型PET的复合胶水的结构示意图。

图中：1、第一铝箔层；2、PET的复合胶水；21、三井PP-5430；22、固化剂；23、乙酯；3、第二铝箔层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种无基材RFID标签天线，包括第一铝箔层1，所述第一铝箔层1的下侧设有第二铝箔层3，具体的，所述第一铝箔层1与第二铝箔层3的厚度相等，且厚度均为10um，所述第一铝箔层1的底端与第二铝箔层3的顶端之间通过PET的复合胶水2粘连固定，在第一铝箔层与第二铝箔层之间通过PET的复合胶水进行粘连固定，达到不使用基板的目的，减少了产品的厚度，也提高了产品的柔韧性。