[实用新型]一种热敏打印头的温控基台结构

权利要求书

1.一种热敏打印头的温控基台结构，其特征在于，包括发热陶瓷基板、金属基台、绝缘陶瓷基板、金属电极板、热电材料元件、控制开关、直流电源，所述发热陶瓷基板和绝缘陶瓷基板分别贴附在金属基台的两侧，所述绝缘陶瓷基板设置为两块，所述两块绝缘陶瓷基板之间分别通过金属电极板接入热电材料元件，所述热电材料元件包括采用并联方式接入的N型热电材料和P型热电材料，所述热电材料元件与所述控制开关和所述直流电源形成电气回路。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述热电材料元件为一组或多组，采取叠层的方式进行连接。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述发热陶瓷基板设置为至少一个。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述金属基台为铝板或铁板。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述绝缘陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板。

6.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述金属基台与所述发热陶瓷基板和所述绝缘陶瓷基板分别采用高热导率胶带粘接。

7.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述金属电极板采用铜电极。

8.根据权利要求1所述的热敏打印头的温控基台结构，其特征在于所述N型热电材料采用掺杂Se的碲化铋材料，P型热电材料采用掺杂Sb的碲化铋材料。