[实用新型]全包手机壳

说明书

本实用新型涉及手机配件领域，公开了一种全包手机壳，其包括上壳和下壳，还包括拨动构件，所述上壳的一侧与所述下壳的一侧通过卡爪和卡爪孔连接，所述上壳的另一侧与所述下壳的另一侧通过所述拨动构件连接，所述拨动构件包括固设在所述上壳侧边的具有弹性的拨块以及开设在所述下壳侧边的定位孔，所述拨块上凸起设置有定位柱。本实用新型能解决上壳和下壳之间拆卸困难的问题。

技术领域

本实用新型涉及手机配件领域，尤其涉及一种全包手机壳。

背景技术

随着社会的发展，手机在生活、办公、娱乐等方面满足着人们各种各样的需求。在手机提供便利的情形下，也带来一些其他问题，例如手机在使用时很容易由于刮蹭、碰撞、摔落等原因导致手机损伤或损坏，为此，目前市场上出现了各式各样的手机壳，能够对手机起到一定的保护作用。

在现有技术中，全包手机壳凭借其对手机360度全方位保护的优势受到人们的青睐，全包手机壳一般由上壳和下壳构成，上壳和下壳之间通过多个卡爪进行连接固定。虽然卡爪的连接方式在安装时较为方便，但是在拆卸时比较困难，实用性不强。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种全包手机壳，以解决拆卸困难的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种全包手机壳，包括上壳和下壳，还包括拨动构件，所述上壳的一侧与所述下壳的一侧通过卡爪和卡爪孔连接，所述上壳的另一侧与所述下壳的另一侧通过所述拨动构件连接。

进一步的，所述拨动构件包括固设在所述上壳侧边的具有弹性的拨块以及开设在所述下壳侧边的定位孔，所述拨块上凸起设置有定位柱。

进一步的，所述定位孔和所述定位柱均对应设置有两个。

进一步的，所述卡爪设置在所述上壳的一侧，所述卡爪孔设置在所述下壳的一侧。

进一步的，所述卡爪和所述卡爪孔均对应设置有两个。

进一步的，所述上壳凸起设置有插块，所述下壳开设有与所述插块配合的插孔。

进一步的，所述上壳和所述下壳的厚度均为0.25mm-0.5mm。

本实用新型的有益效果为：

全包手机壳的上壳和下壳一侧通过卡爪和卡爪孔连接，另一侧通过拨块和定位孔连接，在安装时先将上壳和下壳的一侧抵接，使上壳的卡爪卡在下壳的卡爪孔中，再将上壳和下壳的另一侧抵接，当上壳和下壳完全贴合后，拨块上的定位柱卡接在下壳的定位孔内，实现固定；当拆卸时只需用手指拨动拨块，使定位柱脱离定位孔，即可使上壳和下壳的一侧分离，再使另一侧的卡爪和卡爪孔相互脱离即可实现上壳和下壳的拆卸操作，拆卸过程极为便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中上壳和下壳的装配示意图；

图2是本实用新型实施例中上壳和下壳另一视角的装配示意图。

图中：

1、上壳；11、卡爪；12、拨块；121、定位柱；13、插块；2、下壳；21、卡爪孔；22、定位孔；23、插孔；24、保护片。

具体实施方式