[实用新型]一种mini-LED宽支架固晶机有效
申请号: | 201921884861.5 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN210429766U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 胡新荣;梁志宏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 支架 固晶机 | ||
本实用新型公开了一种mini‑LED宽支架固晶机,包括大台板、夹具平台、接驳台组件以及龙门架,龙门架横梁面上布置有晶框移动平台、顶针机构、固晶摆臂机构、镜头组件以及显示屏组件。接驳组件接驳支架至夹具平台,夹具平台在镜头组件协助下将支架移动到指定位置,然后利用顶针机构的伸缩运动将晶框移动平台上的晶片顶起,固晶摆臂机构随后将被顶起的晶片吸取并搬运到夹具平台的LED支架上完成固晶,固晶效果通过镜头组件传递给显示屏组件显示出来。本实用新型通过设置龙门架巧妙的给其下方设置的夹具平台留出了足够的运行空间,避免运动部件之间产生碰撞,同时其设置有两组固晶机构以适应大尺寸的LED支架,有效提高了大尺寸支架的固晶速度与精度。
技术领域
本实用新型涉及LED加工生产设备,具体的说是涉及一种mini-LED宽支架固晶机。
背景技术
随着LED技术的不断发展,尤其是超大超宽的mini-LED支架应用越来越被广泛,如户外显示屏,尺寸超过了500mm*500mm,而且要求固晶效率上得到提升。
现在市面上的LED固晶机的固晶工作台(夹具平台)与晶环同处一个工作平面或者有很小的高度差,工作台系统与晶环移动平台之间容易碰撞到一起,在水平面内其固晶范围主要取决于固晶摆臂的长度和摆动角度,因此LED支架越大越宽,所需的固晶摆臂越长。随着固晶摆臂的加长、高速往返运动过程产生的惯性将导致固晶吸嘴振动的增大,其固晶速度将降低,固晶精度变差,同时,相对于普通LED支架,mini-LED支架上需要固的晶片数量更多,密度更大,对固晶机也提出了更高的要求。
鉴于现有技术的上述缺陷和市场需求,迫切需要研发一种新型固晶机。
实用新型内容
针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种mini-LED宽支架固晶机,该固晶机的固晶速度快且固晶精度高。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种mini-LED宽支架固晶机,包括:
一大台板;
装设于所述大台板上的夹具平台,其上设置有XY轴驱动机构以驱动顶端的平台做横向、纵向运动;
分居于所述夹具平台两侧的二组接驳台组件,其中一组接驳台组件设置于所述大台板上的进料处以接驳支架的进料工位,另一组接驳台组件设置于所述大台板上的出料处以接驳已加工产品的收料工位;
一龙门架,架设于所述大台板上且跨设在所述夹具平台上方,在该龙门架的横梁面设置有以横梁面中部对称的两个竖板;
二组晶框移动平台和二组顶针机构,两个竖板的相向侧面均侧安装有晶框移动平台和顶针机构且所述顶针机构设置于所述晶框移动平台的移动部下方;
二组固晶摆臂机构,并排的设置在所述龙门架的上端横梁面且置于所述两个竖板之间,所述固晶摆臂机构驱动其上的吸嘴进行旋转时能分别旋转至与其靠近的晶框移动平台和夹具平台的上方;
二组镜头组件,可调节的安装在一支架前侧,其对应的设置在二组固晶摆臂机构的吸嘴的上方,其取晶镜头、固晶镜头视野的朝向分别是晶框移动平台和夹具平台;
所述接驳组件接驳支架至夹具平台,所述夹具平台在镜头组件协助下将支架移动到指定位置,然后利用顶针机构的上下运动将晶框移动平台上的晶片顶起,固晶摆臂机构随后将被顶起的晶片吸取并搬运到夹具平台上装载的LED支架上完成固晶,固晶效果通过镜头组件传递给显示屏组件显示出来。
进一步的,所述夹具平台包括夹具底座以及设置在所述夹具底座上的XY轴驱动机构;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新益昌科技股份有限公司,未经深圳新益昌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921884861.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种动力电池液冷板支撑组件
- 下一篇:一种具有润滑装置的电机导轨
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造