[实用新型]一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器

说明书

本实用新型公开了一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括差速传感器本体、硅差压芯片安装仓和硅差压芯片保护压盖，所述差速传感器本体的顶部安装有硅差压芯片安装仓，所述硅差压芯片安装仓内部的两端皆设置有滑槽，且滑槽通过滑块安装有缓冲板，所述缓冲板的顶部安装有PCB板，且PCB板顶部的中间位置处安装有硅差压芯片。本实用新型安装有第一弧形保护胶圈、第二弧形保护胶圈和橡胶连接柱，第二弧形保护胶圈盖合于高压入口下方，可防止外界水汽进入硅差压芯片安装仓内，装置使用较长时间，第二弧形保护胶圈产生形变后，第一弧形保护胶圈也可有效遮挡住水汽，避免水汽与硅差压芯片接触，对硅差压芯片起到双重保护效果。

技术领域

本实用新型涉及差压传感器技术领域，具体为一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，差压传感器常用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差，差压传感器具有体积小巧重量轻，安装方便的优点，硅差压芯片在测量过程中容易受损，因此差压传感器内部往往设置有保护结构用于保护硅差压芯片，现有的具有硅差压芯片保护结构的差压传感器大多在高压入口与硅差压芯片直接安装一块橡胶片，通过橡胶片传递高压，并可通过橡胶片保护硅差压芯片，使得水汽等不易进入到压盖内部，避免造成硅差压芯片短路烧毁，然而橡胶片与高压入口之间存在间隙，长时间使用后，橡胶片容易产生形变，使得其与顶盖之间贴合不紧密，从而容易使水汽等进入顶盖内，造成硅差压芯片短路烧毁，同时，外界高压刚接入时，气压瞬间冲击力较大，传感器内部缺少相应的缓冲结构，使得硅差压芯片容易受到较大冲击力损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括差速传感器本体、硅差压芯片安装仓和硅差压芯片保护压盖，所述差速传感器本体的顶部安装有硅差压芯片安装仓，所述硅差压芯片安装仓内部的两端皆设置有滑槽，且滑槽通过滑块安装有缓冲板，所述缓冲板的顶部安装有PCB板，且PCB板顶部的中间位置处安装有硅差压芯片，所述硅差压芯片安装仓的内部安装有硅差压芯片保护压盖，且硅差压芯片保护压盖顶部的中间位置处安装有高压入管，所述高压入管穿过硅差压芯片安装仓并延伸至硅差压芯片安装仓的外部，且高压入管的内部设置有高压通口。

优选的，所述硅差压芯片保护压盖底部的中间位置处安装有第二弧形保护胶圈，且第二弧形保护胶圈底部的中间位置处安装有第一弧形保护胶圈，所述第一弧形保护胶圈底部的中间位置处安装有橡胶连接柱，所述橡胶连接柱远离第一弧形保护胶圈的一端与硅差压芯片连接。

优选的，所述缓冲板的底部均匀安装有缓冲弹簧，且缓冲弹簧远离缓冲板的一端皆与硅差压芯片安装仓连接。

优选的，所述缓冲弹簧的外侧皆设置有防锈层。

优选的，所述硅差压芯片保护压盖顶部正对高压通口位置处设置有高压入口。

优选的，所述第二弧形保护胶圈与硅差压芯片保护压盖的宽度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有硅差压芯片保护结构的差压传感器安装有第一弧形保护胶圈、第二弧形保护胶圈和橡胶连接柱，第二弧形保护胶圈盖合于高压入口下方，可防止外界水汽进入硅差压芯片安装仓内，装置使用较长时间，第二弧形保护胶圈产生形变后，第一弧形保护胶圈也可有效遮挡住水汽，避免水汽与硅差压芯片接触，对硅差压芯片起到双重保护效果，同时，装置安装有缓冲板和缓冲弹簧配合使用，外界高压刚接入时，硅差压芯片受到较大冲击力，硅差压芯片可通过PCB板推动缓冲板在滑槽上向下方滑动，通过缓冲弹簧的弹性作用，可起到缓冲冲击力的作用，避免硅差压芯片受到较大冲击力损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图；