[实用新型]一种电子元器件可用的镍片结构有效

专利信息
申请号: 201921887280.7 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210403885U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘德萃 申请(专利权)人: 惠州市天骏实业有限公司
主分类号: H01M2/22 分类号: H01M2/22
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 董蕾
地址: 516008 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 可用 结构
【权利要求书】:

1.一种电子元器件可用的镍片结构,其特征在于,包括第一主体(4)、第二主体(14)和凸块(13),所述第一主体(4)和第二主体(14)共同组成了镍片(1),所述第二主体(14)可沿着第一主体(4)折弯,所述凸块(13)位于第一主体(4)顶部,所述第一主体(4)一侧设有开口(7),所述凸块(13)和第一主体(4)之间固定连接,所述凸块(13)顶部设有圆形凹槽(6),所述圆形凹槽(6)穿过凸块(13)的顶部,所述圆形凹槽(6)内部设有螺栓(5),所述螺栓(5)顶部和圆形凹槽(6)顶部平齐,所述第二主体(14)一对称侧面设有第一圆孔(2),所述二主体(14)另一对称侧面设有第二圆孔(9),所述第一圆孔(2)贯穿第二主体(14),所述第二圆孔(9)贯穿第二主体(14)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件可用的镍片结构,其特征在于,所述第一主体(4)一对称侧面设有第一缺口(3),所述第一主体(4)另一侧面设有第二缺口(8),所述第一缺口(3)和第二缺口(8)均为圆弧形。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件可用的镍片结构,其特征在于,所述第一主体(4)底部设有电芯(10),所述电芯(10)和镍片(1)之间固定连接,所述第一圆孔(2)和第二圆孔(9)为点焊口。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件可用的镍片结构,其特征在于,所述电芯(10)顶部为正极(11),所述电芯(10)底部为负极(12),所述电芯(10)底部和镍片(1)之间固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件可用的镍片结构,其特征在于,所述第一主体(4)的形状大小和电芯(10)的形状大小相适配,所述凸块(13)和第一主体(4)之间固定连接。

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