[实用新型]用于板件沉铜的生产线有效
申请号: | 201921889799.9 | 申请日: | 2019-11-04 |
公开(公告)号: | CN211227337U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 孙国朝;辛平超;黎围喜;徐同国 | 申请(专利权)人: | 广州市合成电子制品有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 庞学哲 |
地址: | 511473 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 板件沉铜 生产线 | ||
本实用新型公开了用于板件沉铜的生产线,其包括多个架篮、多个处理缸、主机架和龙架,架篮中的第一框体的顶部布置有两个第七提起部,第七提起部包括两个第七凸出部;处理缸侧壁顶部的第五驱动器将架篮顶起,架篮再落下,实现振动;主机架中的第六摇动装置包括第六安装架、第六电机和两个第六摇臂,处理缸布置在第六安装架中,第六电机和第六摇臂通过凸轮摇动第六安装架,实现摇摆。龙架在主机架上侧往复移动,龙架中的两个第七立柱之间布置有可升降的第七操作梁,第七操作梁的下侧布置有两个用于提起架篮的第七工作端,第七工作端包括两个第七托起部。本实用新型成本较低,降低劳动强度,提高效率,可广泛应用于线路板制造技术领域。
技术领域
本实用新型涉及线路板的制造技术领域,特别涉及用于板件沉铜的生产线。
背景技术
沉铜是制作PCB板的必备工艺,在已钻孔的不导电的孔壁基材上用化学方法沉积一层薄薄的化学铜,以作为电镀铜的基底。在沉铜过程中,板件垂直插在沉铜架,沉铜架浸泡于处理缸中,为确保沉铜效果,通常需要振动摇摆架篮,沉铜结束后再将沉铜架取出。但目前常用的沉铜架结构较为复杂,无法确保用于沉铜工艺中与化学药液充分接触,沉铜效果不佳。实现振动和摇摆的结构较为复杂,成本较高。通过人工取放架篮,劳动强度大,效率低。
实用新型内容
为解决上述技术问题中的至少之一,简化设备的结构,降低劳动强度,提高效率,本实用新型提供用于板件沉铜的生产线,采用的技术方案如下:
本实用新型所提供的用于板件沉铜的生产线包括多个用于放置板件的架篮、多个处理缸、主机架以及用于取放架篮的龙架,架篮包括第一框体和第二支撑架,第二支撑架位于第一框体中,第二支撑架中具有多个可供板件插入的放置区域,第一框体的两相对的外侧分别布置有第四支撑部,第一框体的顶部布置有两个第七提起部,两个第七提起部相对布置,两个第七提起部分别位于架篮顶部的两侧,第七提起部包括两个第七凸出部;架篮对应放置在处理缸中,处理缸的两相对的侧壁的顶部分别布置有用于振动架篮的第五支撑组件,第五支撑组件包括第五支撑座和第五驱动器,第五支撑座成型有竖直的U型槽,U型槽的顶端敞口,第四支撑部位于U型槽中,第五驱动器的输出端顶住第四支撑部的端部的下侧,第五驱动器通过顶起第四支撑部使架篮在处理缸中升起;主机架中布置有水平摇动处理缸的第六摇动装置,第六摇动装置包括第六安装架、第六电机和两个第六摇臂,处理缸布置在第六安装架中,主机架中布置有两个平行的第六导轨,第六安装架位于两个第六导轨之间,第六安装架布置有若干个沿第六导轨移动的第六滚轮,第六电机通过第六摇臂使第六安装架摇动,第六摇臂的中部布置有凸轮;龙架在主机架上侧往复移动,龙架包括第七横梁和两个相对的第七立柱,两个第七立柱直立布置,第七横梁的两端分别位于两个第七立柱的顶部,两个第七立柱之间布置有可升降的第七操作梁,第七操作梁的下侧布置有两个用于提起架篮的第七工作端,第七工作端包括两个第七托起部,两个第七凸出部分别对应两个第七托起部,第七托起部在对应的第七凸出部下方升降。
进一步,第二支撑架包括第二上组件和第二下组件,第二上组件包括若干个第二上直杆,各第二上直杆平行布置,相邻两个第二上直杆之间形成一槽体,第二下组件包括若干个第二下直杆,各第二下直杆平行布置,相邻两个第二下直杆之间形成一槽体,第二上直杆与第二下直杆平行,第二上组件中的各槽体与第二下组件的各槽体一一对应,相对应的上下两个槽体构成的空间为放置区域。
进一步,第一框体的底部布置有第一支撑架,第一支撑架包括若干个第一支撑杆,各第一支撑杆平行布置,第一支撑杆与第二下直杆垂直。
进一步,第一框体的顶部布置有第三分区组件,第三分区组件包括多个第三直杆,各第三直杆平行布置,第三直杆与第二上直杆垂直,相邻两个第三直杆的间距可调。
进一步,第一框体的顶部布置有两个用于安装第三直杆的第一直杆,各第三直杆的两端分别安装在第一直杆,第三直杆的端部布置有第三套筒,第一直杆穿过第三套筒,第三套筒的侧壁布置有锁紧螺钉。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理