[实用新型]一种聚焦环及等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 201921892371.X 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210866114U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 郝林坡 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/18
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚焦 等离子体 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种聚焦环,应用于等离子体处理装置,其特征在于,所述聚焦环包括:

环体,所述环体靠近所述环体对应的圆心的位置设置有晶圆承托面;

台阶部,围绕设置于所述晶圆承托面的周向;

所述聚焦环于所述环体的外圆的投影面方向被分成多个环部件,所述多个环部件分别连接驱动装置,所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向远离所述环体对应的圆心方向移动,以及所述驱动装置驱动对应的所述环部件分别向靠近所述环体对应的圆心方向移动。

2.根据权利要求1所述的聚焦环,其特征在于,所述多个环部件大小相同。

3.根据权利要求2所述的聚焦环,其特征在于,所述环部件数量为3个。

4.根据权利要求1所述的聚焦环,其特征在于,所述驱动装置为气缸。

5.一种等离子体处理装置,包括:基座,电极,所述电极设置于所述基座上,其特征在于,采用了如权利要求1所述的聚焦环,所述环体的内径适配所述电极;所述聚焦环与所述驱动装置均设置于所述基座上,所述聚焦环环绕所述电极设置。

6.根据权利要求5所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述晶圆承托面与所述电极的上表面齐平。

7.根据权利要求5所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述驱动装置为气缸。

8.根据权利要求5所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述驱动装置驱动对应的所述环部件远离所述环体对应的圆心具有一最大活动行程。

9.根据权利要求8所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述最大活动行程为0.5mm-1mm。

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