[实用新型]一种耐高温的热电分离基板有效
| 申请号： | 201921896773.7 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN211011278U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 黄淑兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市精芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 张塨 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 热电 分离 | ||
1.一种耐高温的热电分离基板，包括基板主体(1)以及设置在基板主体(1)边缘处的四个护角板(2)，所述基板主体(1)由电路层(11)、绝缘层(12)、和散热基板层(13)组成，且电路层(11)和散热基板层(13)分别处于绝缘层(12)的顶部和底部，其特征在于：所述护角板(2)与基板主体(1)卡合连接，所述护角板(2)内侧表面设置有两组卡合装置，每组所述卡合装置包括两个设置在护角板(2)内侧表面的弹性卡脚(5)，且弹性卡脚(5)的内侧表面设有一体式的三角凸块(8)，所述基板主体(1)的顶部表面和底部表面均设置有与三角凸块(8)相对应的三角凹槽(9)，所述弹性卡脚(5)的顶端设有一体式的U形按压区域(10)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述基板主体(1)的底部表面设置有散热结构，所述护角板(2)的顶部表面和底部表面设置有相互对应的限位结构。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述散热结构包括设置在基板主体(1)底部表面的多个条形凹槽(7)，且条形凹槽(7)呈环形阵列分布。
4.根据权利要求2所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述限位结构包括设置在护角板(2)底部表面的圆形限位块(6)，所述圆形限位块(6)与护角板(2)为一体式结构，所述护角板(2)的顶部表面开设有与圆形限位块(6)相对应的圆形限位槽(3)。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述护角板(2)的内部设置有防滑结构，所述防滑结构包括贯穿开设在护角板(2)内部的两个条形防滑缺口(4)。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述弹性卡脚(5)为弹性材质构件，且所述弹性卡脚(5)与护角板(2)为一体式结构。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温的热电分离基板，其特征在于：所述护角板(2)的内侧表面呈弧形，所述基板主体(1)的内部贯穿开设有多个圆形通孔。
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