[实用新型]一种高耐压延时环的封装结构有效
| 申请号： | 201921897163.9 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN210893409U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王帆;张兵;易玮;陶国栋;马耀远;朱梦芳;周成云;胡乐善;廖磊 | 申请（专利权）人： | 湖南长城海盾光纤科技有限公司 |
| 主分类号： | G01H9/00 | 分类号： | G01H9/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 谢浪 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市长沙高新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 延时 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高耐压延时环的封装结构，其特征在于：包括顶部开口的耐压壳体和盖合在所述耐压壳体开口端的密封盖，所述耐压壳体内固定有延时环，所述延时环与所述耐压壳体的侧部之间填充有硅橡胶，所述延时环与所述耐压壳体的顶部之间填充有环氧树脂胶，所述延时环的延时光纤从所述密封盖上的出纤口伸出。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述环氧树脂胶从所述出纤口溢出覆盖所述密封盖。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述密封盖结构与耐压壳体材质相同，且最终封装为一体结构。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述耐压壳体为圆柱体状或矩形体状。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述硅橡胶为双组份室温硫化硅橡胶。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述环氧树脂为双组份室温固化环氧树脂。
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