[实用新型]一种双面芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种双面芯片封装结构，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本实用新型提供了一种双面芯片封装结构，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造领域，更具体地说，涉及一种双面芯片封装结构。

背景技术

现有双面芯片封装结构大多数是以基板为芯片载体的多芯片封装，虽然满足了小型化、高密度的要求，但是由于基板的成本较高，不适合要求低成本、高密度的产品。

以引线框为载体降低成本，现有在引线框两面进行芯片封装的产品，如中国专利CN200610029153.4，方法如下：

(1)在所述引线框架的一面覆盖一层不与所述第一塑封材料结合的薄膜；

(2)在所述引线框架的另一面上通过粘结剂将所述第一芯片粘贴在所述引线框架的芯片座上；

(3)用所述导线进行引线键合，完成第一芯片和所述引线框架的电性连接；

(4)用所述第一塑封材料包覆所述第一芯片、第一芯片所在面的导线和部分内引脚；

(5)固化所述第一塑封材料；

(6)揭去所述覆盖在引线框架上的薄膜；

(7)用步骤(2)的方法在引线框架的一面上进行第二芯片的粘贴；

(8)用步骤(3)的方法完成所述第二芯片和所述引线框架的电性连接；

(9)用第二塑封材料包覆所述第一塑封材料、第二芯片、第二芯片所在面的导线以及所述引线框架内的内引脚；

(10)固化所述第二塑封材料；

(11)对整个封装结构进行切割和引脚加工。

又如中国专利CN200610029153.4，在完成塑封后需要对整个封装结构进行冲切成型：首先冲塑，利用刀片将塑封体四周多余溢胶祛除，然后外引脚向着电路板的方向弯折，形成支撑的肩部与焊接面。上述方法由于在引线框版面上需要布局这种外引脚结构，而这种外引脚又占据不小的面积，所以不利于引线框上排布更多的产品单元，排布密度不高，不利于产品产生效率的提高，不利于时间成本和材料成本的降低。另外，外引脚焊接面部分由于经过产品切断操作，切断面无锡层覆盖，以至于后续产品贴片上板环节出现贴片不牢，导致产虚焊、开路，降低了贴装可靠性。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本实用新型提供了一种双面芯片封装结构，它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种双面芯片封装结构，包括封装基材，若干引脚设置在封装基材相对的两侧或四周，若干引脚分正面引脚和背面引脚，正面引脚和背面引脚互不连通；

正面引脚与背面引脚远离芯片的一侧设置引脚侧面及与引脚侧面连接的引脚凸出；

封装基材设置有正面芯片，正面芯片与正面引脚之间通过电性连接部电性连接；

封装基材设置有背面芯片，背面芯片与背面引脚之间通过电性连接部电性连接；