[实用新型]一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置

权利要求书

1.一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：包括连接管(1)、密封垫(2)、固定板(3)、固定筒(4)、吸附头(5)和连接板(6)，

所述固定筒(4)的上端面中心处固定连接有连接管(1)，且所述连接管(1)的外端面靠近中心处固定连接有固定板(3)，所述固定板(3)的顶部固定套接有密封垫(2)，所述固定筒(4)的外端面均匀等距固定连接有十二组连接板(6)，且所述固定筒(4)通过所述连接板(6)固定密封连接有吸附头(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：所述吸附头(5)包括接气管(501)、卡接板(502)、导向管(503)、缓冲弹簧(504)、吸附板(505)和支撑管(506)，所述接气管(501)的侧端面靠近端头处固定连接有卡接板(502)，且位于所述接气管(501)的底端面固定连接有导向管(503)，所述导向管(503)的内端面滑动套接有支撑管(506)，且位于所述导向管(503)和所述支撑管(506)之间弹性固定连接有缓冲弹簧(504)，所述支撑管(506)的底端面固定连接有吸附板(505)。

3.根据权利要求2所述的一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：所述缓冲弹簧(504)包括用于弹性支撑的弹簧以及对称固定连接有弹簧侧端用于连接的卡环。

4.根据权利要求2所述的一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：所述支撑管(506)的顶部设置有密封垫，且所述导向管(503)的底端面固定连接有限位垫，所述支撑管(506)通过密封垫密封滑动连接在导向管(503)的内端面。

5.根据权利要求4所述的一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：所述密封垫的内径与支撑管(506)的外径相等。

6.根据权利要求2所述的一种多工位晶体振荡器的芯片粘片装置，其特征在于：所述吸附板(505)的底端面均匀等距呈环形开设有吸附孔。