[实用新型]传感器组件有效

专利信息
申请号: 201921898037.5 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN210863774U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 许杏雨;周遥 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: G01P1/02 分类号: G01P1/02;G01P1/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;李强
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 传感器 组件
【权利要求书】:

1.一种传感器组件,其特征在于,包括:

外壳,所述外壳包括检测端和输出端;

感测组件,所述感测组件设置在所述检测端,并包括传感器芯片和连接板;

所述传感器芯片安装在所述连接板上;所述连接板上设置有多组连接线路,每组所述连接线路具有芯片连接端和端子连接端;和

连接端子,所述连接端子固定设置在所述外壳内;所述连接端子的一端延伸至所述输出端,另一端可选择地与多组所述连接线路中一组的所述端子连接端电连接;

所述传感器芯片与对应的一组所述连接线路中的所述芯片连接端电连接。

2.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,多组所述端子连接端沿周向设置在所述连接板上。

3.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,多组所述端子连接端对称分布。

4.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述连接板上设置有对位缺口,所述对位缺口对应所述外壳内表面的突起。

5.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述输出端设置有输出接头,所述连接端子电连接所述输出接头;所述输出接头上设置有错位挡柱,所述错位挡柱为所述外壳内表面的凸起。

6.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器组件还包括磁性装置,所述磁性装置被所述外壳包裹,所述磁性装置设置在所述连接板上相对于所述传感器芯片的另一侧。

7.根据权利要求6所述的传感器组件,其特征在于,所述外壳内表面设置有多根肋条,多根所述肋条固定所述磁性装置。

8.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器组件还包括密封胶,所述密封胶设置在所述检测端并覆盖所述传感器芯片。

9.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述检测端的外表面围绕形成凹槽,所述传感器芯片和所述连接板均设置在所述凹槽内。

10.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器芯片的封装为表面贴装型或插接引脚型。

11.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器组件还包括稳固件,所述稳固件为所述外壳内表面突起的倒钩,所述倒钩用于卡住所述传感器芯片。

12.根据权利要求1所述的传感器组件,其特征在于,所述连接板为印刷线路板。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器组件,其特征在于,所述传感器芯片为速度传感器。

14.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器组件,其特征在于,所述多组连接线路包括多组端子连接端,每组端子连接端包括多个端子连接端。

15.根据权利要求14所述的传感器组件,其特征在于,所述多组连接线路具有同一组芯片连接端。

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