[实用新型]一种微带环行器、隔离器及T/R组件

权利要求书

1.一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，其特征在于，还包括：基板；

所述基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与所述第一接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述基板上设置有多个避让部；

所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的焊接端；其中，所述第一接地金属层与所述焊接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述焊接端呈电性连接；

所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述焊接端与所述避让部一一对应并穿过对应的所述避让部，作为所述微带环行器表面贴装的焊接部分。

2.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述焊接端为金属凸点或金属柱。

3.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述基板为金属板或PCB板。

4.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部通过所述金属化过孔与相应的所述焊接端电性连接。

5.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁层的侧边设置有多个金属化凹槽或金属连接线；而且，每个所述连接部延伸至所述旋磁层上表面的边缘，并通过所述金属化凹槽或所述金属连接线与相应的所述焊接端电性连接。

6.如权利要求1～5任一项所述的微带环行器，其特征在于，所述避让部为所述基板上形成的避让孔或所述基板侧边上形成的避让槽。

7.如权利要求6所述的微带环行器，其特征在于，还包括介质片和温度补偿片；其中，所述介质片设置在所述中心导体与所述永磁体之间，所述温度补偿片设置在所述介质片与所述永磁体之间。

8.如权利要求6所述的微带环行器，其特征在于，所述永磁体上设置有磁屏蔽罩。

9.一种隔离器，其特征在于，包括如权利要求1～8所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的负载。

10.一种T/R组件，其特征在于，包括如权利要求1～8所述的微带环行器，以及与所述微带环行器的一个或多个焊接端连接的收发电路。