[实用新型]一种超长尺寸多层挠性印制板组件有效
申请号: | 201921899636.9 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN211352589U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 袁江涛;高楚涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 深圳虚谷纳智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44417 | 代理人: | 周皓 |
地址: | 510000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超长 尺寸 多层 印制板 组件 | ||
本实用新型所涉及一种超长尺寸多层挠性印制板组件,包括挠性区域,分刚性区域;挠性区域包括挠性基材板,覆铜层,覆盖膜,粘胶层。因挠性基材板两侧边缘处分别设置有加固结构;加固结构包括固定于挠性基材板边缘的增加挠性基材板刚性的安装支耳,以及固定安装在安装支耳内部的螺钉。使用较长尺寸线路挠性印制板时,先利用刚性区域将挠性基材板两端固定在指定位置处,再利用所述加固结构将位于两端刚性区域之间的挠性基材板固定在指定位置,避免现有挠性印制板受到外界振动或冲击力时引起弯曲变形,而导致所述挠性印制板被折断的现象发生,有利于延长较长尺寸线路挠性印制板的使用寿命,与此同时,有利于提高挠性印制板电连接性能的目的。
【技术领域】
本实用新型涉及一种用于印制板与印制板之间互连技术方面的超长尺寸多层挠性印制板组件。
【背景技术】
随着电子设备微型化,小型化发展的趋势,印制板以及印制板组件模块也趋向高密度,轻量化方向快速发展。挠性及刚挠印制板作为一种特殊的互连技术,能够减少电子产品的组装尺寸和重量,避免装配连线错误,实现不同装配条件的三维组装。由于所述三维组装方式以其体积小,重量轻,可弯曲,以及装配可靠等特点,而被广泛应用于计算机,航空航天,军用,民用电子设备中。所述刚挠印制板是刚性板与挠性板的结合,属于挠性印制板中的一种。所述挠性印制板组件是由挠性印刷板和电子元器件构成的具有一定电气传输或电气组合功能的组件产品。所述挠性印制板组件包括挠性印制板,分别焊接固定在挠性印制板两端的刚性连接座。由于所述挠性印制板区域线路尺寸较长,当挠性印制板受到外界振动力或者冲击力时,位于中间部位挠性印制板容易产生变形或者弯曲,使用一段时间之后,所述中间部位的挠性印制板容易导致被折断,缩短所述挠性印制板的使用寿命。
【实用新型内容】
有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够延长较长尺寸线路挠性印制板的使用寿命,提高挠性印制板点连接性能的超长尺寸多层挠性印制板组件。
为此解决上述技术问题,本实用新型中的技术方案所提供一种超长尺寸多层挠性印制板组件,其包括挠性区域,分别焊接于挠性区域两端的刚性区域;所述挠性区域包括分别穿设于两端的刚性区域的挠性基材板,涂覆于挠性基材板上下表面的覆铜层,涂覆于覆铜层上下表面的覆盖膜,置于覆铜层与覆铜膜之间的粘胶层;所述的刚性区域包括分别焊接于挠性基材板两端的上下表面的PP层,设置于PP层上面的FR4层,设置于FR4层上面的阻焊层,分别设置于PP层与FR4层之间和FR4层与阻焊层之间的刚性覆铜层;所述挠性基材板两侧边缘处分别设置有用于提高加固性能的加固结构;所述加固结构包括固定于挠性基材板边缘的增加挠性基材板刚性的安装支耳,以及固定安装在安装支耳内部的螺钉。
进一步限定,所述加固结构包括设置于挠性基材板两侧边缘的绑线槽,绑扎于绑线槽内部的线束;所述绑线槽与绑线槽之间形成间隙台。
进一步限定,所述加固结构包括直接覆盖固定于挠性基材板中间部位的硅橡胶;所述硅橡胶为GD414,GD34。
进一步限定,挠性基材板是由聚酰亚胺材料或聚酯材料或聚四氟乙烯材料构成。
本实用新型的有益技术效果:因所述挠性基材板两侧边缘处分别设置有用于提高加固性能的加固结构;所述加固结构包括固定于挠性基材板边缘的增加挠性基材板刚性的安装支耳,以及固定安装在安装支耳内部的螺钉。使用较长尺寸线路挠性印制板时,先利用刚性区域将挠性基材板两端固定在指定位置处,再利用所述加固结构将位于两端刚性区域之间的挠性基材板固定在指定位置,避免现有挠性印制板受到外界振动或冲击力时引起弯曲变形,而导致所述挠性印制板被折断的现象发生,有利于延长较长尺寸线路挠性印制板的使用寿命,与此同时,有利于提高挠性印制板电连接性能的目的。
下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例1中超长尺寸多层挠性印制板组件的示意图;
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