[实用新型]天线组件及终端设备

说明书

本实用新型提供一种天线组件及终端设备，天线组件包括PCB板、印制在PCB板上的LTE天线、NFC/RFID天线、Wi‑Fi/BT天线、GPS天线；LTE天线设置于PCB板的一端部，PCB板的另一端部设置有E型区域，E型区域的开口侧的上端的突出部的长度大于E型区域的开口侧的下端的突出部的长度，E型区域的开口侧的下端的突出部的长度大于E型区域的开口侧的中间的突出部的长度；NFC/RFID天线的两个端部分别内嵌于E型区域的两凹陷处；NFC/RFID天线的U字型的底部与E型区域的开口侧的中间的突出部之间形成容置空间，Wi‑Fi/BT天线设置于容置空间内。通过在PCB板上设置E型区域，将Wi‑Fi/BT天线加入NFC天线的内部，有效缩小了天线空间，解决了现有技术中加入NFC/RFID的同时会造成天线组件的尺寸偏大的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种天线组件及终端设备。

背景技术

天线在无线通信产品设计中占据着极其重要的地位，是空间信号传输的重要器件，也是无线通信装置的关键组件之一。随着经济以及通信技术的不断发展，电子产品对于各类天线的需求越来越多，性能要求也越来越高。

单纯的LTE(Long Term Evolution，长期演进)、GPS(Global PositioningSystem，全球定位系统)、Wi-Fi(Wireless Fidelity，无线保真)已经不能满足用户对终端设备的性能要求，需要加入NFC(Near Field Communication，近距离无线通讯技术)/RFID(Radio Frequency Identification，射频识别技术)天线。现有技术中，因为PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板的空间限制，加入NFC/RFID的同时，会造成天线组件的尺寸偏大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中加入NFC/RFID的同时会造成天线组件的尺寸偏大的缺陷，提供一种天线组件及终端设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种天线组件，包括PCB板，天线组件还包括印制在所述PCB板上的LTE天线、NFC/RFID天线、Wi-Fi//BT天线、GPS天线；所述LTE天线设置于所述PCB板的一端部，所述PCB板的另一端部设置有E型区域，所述E型区域的开口侧的上端的突出部的长度大于所述E型区域的开口侧的下端的突出部的长度，所述E型区域的开口侧的下端的突出部的长度大于所述E型区域的开口侧的中间的突出部的长度；所述NFC/RFID天线为U字型，所述NFC/RFID天线的两个端部分别内嵌于所述E型区域的两凹陷处；所述NFC/RFID天线的U字型的底部与所述E型区域的开口侧的中间的突出部之间形成容置空间，所述Wi-Fi//BT天线设置于所述容置空间内；所述GPS天线设置于所述E型区域的开口侧的下端的突出部的外侧。

较佳地，所述天线组件还包括GPS低噪声放大器，所述GPS低噪声放大器设置于所述E型区域的开口侧的下端的突出部内，所述GPS低噪声放大器与所述GPS有源天线电连接。

较佳地，所述LTE天线、所述NFC/RFID天线、所述Wi-Fi/BT天线、所述GPS天线将所述E型区域作为参考地。

较佳地，所述LTE天线通过第一同轴电缆与终端设备的LTE模块通信连接，所述LTE天线与所述第一同轴电缆通过一巴伦焊接；

所述Wi-Fi/BT天线通过第二同轴电缆与所述终端设备的Wi-Fi/BT模块通信连接；

所述GPS低噪声放大器通过第三同轴电缆与所述终端设备的GPS模块通信连接。

较佳地，所述巴伦包括第一巴伦焊点和第二巴伦焊点，其中，所述第一巴伦焊点和所述第二巴伦焊点之间的长度小于1/4所述第一同轴电缆的长度。