[实用新型]一种屏后隔热缓冲复合件有效

专利信息
申请号: 201921900972.0 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN212051206U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 常丽君;王泽勇 申请(专利权)人: 苏州环明电子科技有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔热 缓冲 复合
【说明书】:

实用新型涉及了一种屏后隔热缓冲复合件,其包括基板、粘合胶层以及缓冲层,其中,粘合胶层固定于基板的下平面。缓冲层为闭孔发泡层,且固定于基板的上表面。已知,空气无法在相互独立的密闭气孔内进行自由流通,这样一来,使得屏后隔热缓冲复合件具有较好的隔热性能,有效地减低了芯片与OLED屏之间的热交换量。再者,闭孔发泡层可以进行超薄发泡,最低可达0.05mm,另外,其自身还具有优良的缓冲性能,有效地提高了OLED屏的抗震性能。最后,闭孔发泡层可以直接成型于基板的表面,省去了贴合的步骤,有效地杜绝了制程缺陷的产生。

技术领域

本实用新型涉及OLED显示屏制造技术领域,特别是涉及一种屏后隔热缓冲复合件。

背景技术

OLED屏因其色域覆盖出色,颜色显示靓丽等优势,吸引了苹果、三星、华为等众多手机厂商的青睐,得到越来越广泛的应用。已知,OLED 屏由芯片控制以完成成像操作,然而其为自发光屏。经过一段时间使用后必然导致芯片温度过高,从而导致显示失真现象。为此,一般需在OLED 屏上设置屏后复合件,以杜绝芯片发热对其显示效果的影响。在现有技术中,平后复合件一般由PU泡棉、双面胶层、基板以及粘合胶层构成,由上至下依序布置(如图1中所示)。但是,采用上述工艺存在以下三方面的问题:1、PU泡棉为开孔结构,容易形成微气流,隔热以及抗震性能较差(如图2中所示);2、PU泡棉发泡厚度较大,厚度低于0.1mm时难以量产,且在成型过程中需要借助于双面胶层,进一步增大了自身的厚度;3、在成型粘合的过程中PU泡棉容易发生形变、气泡等制程问题。因而,亟待技术人员解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计简单,成型容易,隔热和缓冲性能较好的屏后隔热缓冲复合件。

为了解决上述技术问题,本实用新型涉及了一种屏后隔热缓冲复合件,其包括基板、粘合胶层以及缓冲层,其中,粘合胶层固定于基板的下平面。缓冲层为闭孔发泡层,且固定于基板的上表面。

作为本实施新型技术方案的进一步改进,上述闭孔发泡层由高分子聚合气凝胶发泡而成,其内封闭孔洞的直径控制在70-130μm。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进,上述闭孔发泡层由低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层叠加而成。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进,上述低密度闭孔发泡层的密度控制在10-12kg/m3,厚度不超过0.5mm;高密度闭孔发泡层的密度控制在20-30kg/m3,厚度亦不超过0.5mm。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进,上述低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层通过热熔胶粉末层进行粘合,且通过热压机模压合于一体。

作为本实施新型技术方案的进一步改进,在基板的上平面均布有多个半球形凹坑。

作为本实施新型技术方案的进一步改进,上述粘合胶层为导热胶粘合胶层。

作为本实施新型技术方案的进一步改进,上述基板的材质采用铝箔或铜箔。

通过采用上述技术方案进行设置,直接在基板表面以闭孔化学反应的方式进行发泡以形成闭孔发泡层。已知,空气无法在相互独立的密闭气孔内进行自由流通,因而,该屏后隔热缓冲复合件具有较好的隔热性能,有效地减低了芯片与OLED屏之间的热交换量。再者,闭孔发泡层可以进行超薄发泡,最低可达0.05mm,另外,其自身还具有优良的缓冲性能,有效地提高了OLED屏的抗震性能。再者,闭孔发泡层可以直接成型于基板表面,省去了贴合的步骤,有效地杜绝了制程缺陷的产生。

附图说明

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