[实用新型]一种环型器壳体组件

说明书

一种环型器壳体组件，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述盖板盖设于壳体上方并于壳体形成干涉配合，所述侧壁外表面至少位于上边缘的部分形成有让位槽，所述盖板下表面边缘于让位槽的正上方位置形成有拆卸功能区。如此即便是将盖板设计成未超出所述壳体的侧壁外周的情况下，也能较为容易的拆卸盖板。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备配件技术领域，尤其涉及一种环型器壳体组件。

背景技术

现有4G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5G通讯设备的环型器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利ZL201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通讯设备的环型器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定环型器组件，螺纹加工费时费力，成本较高，并且盖板扣于腔体的外侧，使环型器尺寸较大。若将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致环型器电性能不佳，环型器组件固定不牢等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种环型器壳体组件，该环型器壳体组件不宜松脱，而且组装及拆卸方便。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种环型器壳体组件，用于安装至一种通讯设备的主板上，包括用以收容环型器组件的壳体及用以将环型器组件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成一腔体，所述盖板盖设于壳体上方并于壳体形成干涉配合，所述侧壁外表面至少位于上边缘的部分形成有让位槽，所述盖板下表面边缘于让位槽的正上方位置形成有拆卸功能区。

进一步，所述让位槽呈纵长形且沿上下方向延伸。

进一步，所述让位槽沿壳体上下方向的全长度上延伸。

进一步，所述让位槽由所述侧壁外表面向内凹陷形成，所述让位槽并未贯穿侧壁。

进一步，所述盖板延伸未超出所述壳体的侧壁外周。

进一步，所述盖板包括本体部及沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述壳体的侧壁上形成缺口和/或凹陷，所述本体部收容于腔体，所述凸起对应与所述缺口或凹陷干涉配合。

进一步，所述缺口和/或凹陷设置为向盖板侧边开口的凹槽，所述凹槽的两相对侧面与前述凸起干涉配合。

进一步，所述盖板的本体部上表面边缘位置形成有挂台结构，所述侧壁上端缘对应位置形成有挂钩结构，所述挂钩结构与挂台结构扣合以限制盖板向上脱离壳体。

进一步，所述环型器壳体组件整体呈圆柱形，其圆柱形的外轮廓直径不超过8毫米。

进一步，所述挂钩结构为向腔体侧凸伸的倒刺状结构。

本实用新型的有益效果是：通过在侧壁上形成让位槽，可以在拆卸盖板时候让位治具，并于盖板对应让位槽位置形成拆卸功能区，如此即便是将盖板设计成未超出所述壳体的侧壁外周的情况下，也能较为容易的拆卸盖板。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例。

图1是本实用新型的环型器壳体组件的立体分解图，其展示了壳体与盖板组装前的立体示意图；

图2是本实用新型的环型器壳体组件的壳体的变形实施例，具体为形成挂钩结构之前的壳体示意图；