[实用新型]一种清洗机构及线路板的清洗系统

说明书

本实用新型提供了一种清洗机构及线路板的清洗系统，其中清洗机构包括至少一个喷流部件，具有至少一个喷流口和至少一个进液口，所述喷流口用于向外喷射清洗液；至少一个抽吸部件，与所述喷流口相对设置并且二者之间围成清洗区域，所述抽吸部件用于在所述清洗区域内产生由所述喷流口朝向所述清洗区域方向的抽吸力。通过喷流部件向外喷射清洗液，通过喷流部件与抽吸部件围成清洗区域并通过抽吸部件产生抽吸力，形成一喷一吸的清洗方式，使得待清洗物两端面之间形成压力差，水流更容易由喷流部件的一端朝向抽吸部件的一端贯通待清洗物上的孔，不会产生清洗液堵住孔造成孔内得不到清洗的问题，清洗的更加干净，孔内无残液残留，提高清洗效果。

技术领域

本实用新型属于电镀设备技术领域，具体涉及一种清洗机构及线路板的清洗系统。

背景技术

线路板电镀制程主要分为三个阶段：前处理阶段、电镀阶段和后处理阶段，前处理阶段的主要制程包括脱脂、微蚀及酸洗等，主要是对线路板表面进行除污处理；而后处理阶段则是水洗，用于清洗掉线路板从前处理阶段带出的残余药液。

水洗是线路板电镀中至关重要的一环，清洗的干净程度直接影响到线路板的后续工作及线路板的最终质量和性能。

现有的线路板水洗系统通常采用喷流管对线路板的一面或者两面进行喷射清洗，喷流管设置在过板通道的单侧或者两侧交错间隔设置，水流从喷流管喷射到线路板表面，从而对线路板进行清洗。

一般线路板会设有多个小孔，小孔的孔径很小，比如，孔径在0.002-0.3mm之间，采用上述单侧设置或双侧交错设置的喷流管水洗结构，当水流从喷孔喷射到线路板表面上时，采用喷洗的方式，水流会由喷射点向外扩散，由于小孔的孔径较小，一方面水流无法进入小孔内对小孔内的杂质进行清洗；另一方面水流在孔边冲流容易在孔口处形成水膜，将孔口封堵住，从而阻止水流继续进入到孔内对孔内杂质进行清洗，最终线路板的壁面被清洗干净，但是孔内由于水膜的封堵作用而得不到清洗，仍有药液杂质残留，药液在空气中被氧化，从而影响线路板的质量和性能。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有的线路板的清洗系统无法对线路板的孔内进行清洗，导致线路板的孔内仍有药液残留，影响线路板的质量和性能。

为此，本实用新型提供一种清洗机构，包括：

至少一个喷流部件，具有至少一个喷流口和至少一个进液口，所述喷流口用于向外喷射清洗液；

至少一个抽吸部件，与所述喷流口相对设置并且二者之间围成清洗区域，所述抽吸部件用于在所述清洗区域内产生由所述喷流口朝向所述清洗区域方向的抽吸力。

可选的，所述的清洗机构，还包括设在所述喷流部件与所述抽吸部件之间的至少一个吸流部件；所述吸流部件具有至少一个吸入口和至少一个流出口；

所述抽吸部件的进口与所述流出口密封连接；所述吸流部件与所述喷流部件之间围成所述清洗区域，所述抽吸部件经所述吸流部件的吸入口对所述清洗区域产生所述抽吸力。

可选的，所述的清洗机构，所述喷流部件的喷流口与所述吸流部件上的吸入口一一对应且正对布置。

可选的，所述的清洗机构，所述喷流部件包括

本体，其内具有第一内腔及与所述第一内腔连通的至少一个所述进液口和出液通道；

刀体，密封固定在所述出液通道所在的本体的外壁面上；所述刀体具有与所述出液通道连通的第二内腔，及设在所述刀体上的至少一个所述喷流口；和/或

所述吸流部件包括

本体，其内具有第一内腔及与所述第一内腔连通的至少一个进液通道和至少一个所述流出口；