[实用新型]一种贴带装置有效
申请号: | 201921905027.X | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN210722960U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 冯炜炜;谢俊鸿;陈小娟;苗惠波;丁张来 | 申请(专利权)人: | 宁波华联电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 姚娟英;李娜 |
地址: | 315237 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种贴带装置,包括,
机床(1),所述机床(1)上设有可使承载塑壳(6)的治具(7)运动的输送机构(11):
立柱(2),所述立柱(2)位于机床(1)上;
主调节机构(3),所述主调节机构(3)装配在立柱(2)上;
压轮(4),所述压轮(4)位于所述输送机构(11)上方;
胶带供给机构(5),所述胶带供给机构(5)设置在机床(1)一侧,其上的胶带(51)穿过压轮(4)下方并经压轮(4)下压后贴在塑壳(6)表面;
其特征在于:
所述主调节机构(3)包括在立柱(2)上位置可调的第一调节机构(31)、设置在第一调节机构(31)下方并能在第一调节机构(31)带动下沿立柱(2)上下自由移动的第二调节机构(32);
所述第二调节机构(32)包括所述压轮(4),位于第一调节机构(31)与第二调节机构(32)之间的立柱(2)上设有呈压缩状态的弹簧(8)。
2.根据权利要求1所述的贴带装置,其特征在于:
所述第二调节机构(32)包括两端分别套设在立柱(2)上且能沿立柱(2)自由滑动的第一定位板(321),所述压轮(4)固定在第一定位板(321)下方;
所述第一定位板(321)与第一调节机构(31)间设有螺丝杆(30),螺丝杆(30)的一端与第一定位板(321)固定相连而另一端与第一调节机构(31)连接松弛。
3.根据权利要求1所述的贴带装置,其特征在于:
所述第一调节机构(31)包括两端固定在立柱(2)上端的第二固定板(311)、位于第二固定板(311)下方并自由套设在立柱(2)上的第三定位板(312);
所述第二固定板(311)上端面上设有第一气缸(313)、依次穿过第一气缸(313)和第二固定板(311)并与第三定位板(312)固定相连的丝杠(314),所述丝杠(314)上端设有螺帽(315),通过旋转螺帽(315)并在第一气缸(313)驱动下改变第三定位板(312)与丝杠(314)的连接部位以带动第三定位板(312)在立柱(2)上滑动进行位置调节;
所述弹簧(8)自由套设在位于第一定位板(321)和第三定位板(312)之间的立柱(2)上。
4.根据权利要求2所述的贴带装置,其特征在于:
所述第一定位板(321)上设有第一穿孔(322),所述第一穿孔(322)内固定有第一导向套(323),所述第一定位板(321)通过第一导向套(323)自由套设在立柱(2)上。
5.根据权利要求3所述的贴带装置,其特征在于:
所述第三定位板(312)上设有第三穿孔(316),所述第三穿孔(316)内固定有第三导向套(317),所述第三定位板(312)通过第三导向套(317)自由套设在立柱(2)上。
6.根据权利要求1所述的贴带装置,其特征在于:
所述输送机构(11)包括成型于机床(1)上且上下贯穿的轨道槽(111),所述轨道槽(111)两边形成有导向轨(112),两导向轨(112)之间的宽度与治具(7)宽度相适配;
所述机床(1)下方设有第二气缸(12)和移动板(13),所述移动板(13)上端形成有穿过轨道槽(111)并伸至机床(1)上方的推动部(131),所述移动板(13)与第二气缸(12)相连并能在第二气缸(12)带动下沿轨道槽(111)方向运动以通过推动部(131)推动治具(7)运动。
7.根据权利要求1所述的贴带装置,其特征在于:
所述压轮(4)形状与塑壳(6)形状相适配以适于与塑壳(6)贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造