[实用新型]一种晶圆切割道结构有效
| 申请号： | 201921908556.5 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211017043U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈晓静;段勇 | 申请（专利权）人： | 江苏英锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆切割道结构，包括硅片(5)，其特征在于：所述硅片(5)的顶部粘接有覆膜(1)，所述硅片(5)的底部粘接有绷片(4)，所述绷片(4)的底部固定连接有支架(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述绷片(4)的直径大于硅片(5)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述覆膜(1)的之间纵横设置有多个缺口(2)，所述覆膜(1)被多个缺口(2)分割成多个。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述硅片(5)之间纵横设置有多个刀路(3)，所述硅片(5)被多个刀路(3)分割成多个。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述绷片(4)设置在硅片(5)与支架(6)之间，所述绷片(4)胶接固定设置在支架(6)的内部中心处，所述支架(6)的中心处设置有与绷片(4)对应的凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述硅片(5)粘接在绷片(4)的中心位置。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割道结构，其特征在于：所述支架(6)的材料为金属材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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