[实用新型]一种芯片封装用载体

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装用载体，其包括载板、热解膜和双面膜；热解膜贴在载板上，双面膜贴在热解膜上，热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，双面膜的双面具有粘性。该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列，为矩阵排列的芯片的统一封装提供支撑。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装用载体。

背景技术

在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种芯片封装用载体，该载体可以用于粘贴芯片的矩阵阵列，为矩阵阵列中芯片的统一封装提供支撑。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种芯片封装用载体，其包括载板、热解膜和双面膜；热解膜贴在载板上，双面膜贴在热解膜上，热解膜用于粘贴芯片的矩阵阵列；热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，双面膜的双面具有粘性。

由上可见，本实用新型提供的载体包括载板、热解膜和双面膜，其中载板能够提供支撑，热解膜粘贴载板并且在加热后容易从载板上剥离，双面膜双面具有粘性，一面用于粘贴热解膜，另一面用于粘贴芯片的矩阵阵列。矩阵排列的芯片定位在载体上，然后统一涂覆胶水进行封装，胶水固化后剥离载板，再进行切割，可以获得单个的芯片封装件。本实用新型的载体能够为芯片批量化封装制造提供支撑。

进一步的技术方案是，载板的与热解膜粘贴的板面上设有矩阵阵列标记，矩阵阵列标记透过热解膜和双面膜是可见的。

由上可见，本实用新型在载板上设置矩阵阵列标记，热解膜和双面膜具有一定的透明度，根据矩阵阵列标记在热解膜上排布芯片，能够提高芯片的定位准确性。由于载板能够重复利用，矩阵阵列标记设置在载板上有利于多次排布芯片时利用矩阵阵列标记进行定位。

进一步的技术方案是，矩阵阵列标记设置在载板的中间。

由上可见，本实用新型的矩阵阵列标记设置在载板中间，在芯片封装过程中，矩阵阵列以外的其他空余位置可供夹具夹紧载体、承载溢出的多余胶水以及支撑压平胶水的压件等使用。

进一步的技术方案是，载板为钢板，双面膜为硅胶双面膜。

由上可见，本实用新型的载板为钢板，具有较高的力学性能，不易变形，能够提供稳定的支撑作用。双面膜为硅胶双面膜，具有良好的粘结性能。

进一步的技术方案是，热解膜或双面膜设有切割标记。

由上可见，本实用新型在热解膜或双面膜上设置切割标记，有助于根据切割标记切割封装后的芯片矩阵阵列。

进一步的技术方案是，切割标记设置在热解膜或双面膜的边缘处。

由上可见，本实用新型的切割标记可以设置在膜边缘处，避免被胶水覆盖。

附图说明

图1是本实用新型载体实施例的结构示意图。

图2是本实用新型载体实施例的结构分解示意图。

图3是本实用新型利用载体制造倒装LED芯片CSP的实施例的示意图。

具体实施方式