[实用新型]一种芯片封装用厚度调整控制结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块和压件；载体包括位于上层的第一双面膜，第一双面膜包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；支撑块放置在第一空余区域上，支撑块的高度大于芯片的厚度；压件放置在支撑块上。利用该厚度调整控制结构能够调整并控制芯片的封装厚度。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装用厚度调整控制结构。

背景技术

在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。传统的LED芯片封装工艺是对LED芯片逐个点胶，较为费时，生产成本高，而且难以控制并且减少LED芯片封装的体积以及厚度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种芯片封装用厚度调整控制结构，利用该厚度调整控制结构能够调整并控制芯片的封装厚度。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种芯片封装用厚度调整控制结构，其包括载体、支撑块和压件；载体包括位于上层的第一双面膜，第一双面膜包括涂胶区域以及在涂胶区域之外的第一空余区域，涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；支撑块放置在第一空余区域上，支撑块的高度大于芯片的厚度；压件放置在支撑块上。

由上可见，本实用新型提供了一种用于调整和控制芯片封装厚度的厚度调整控制结构，主要包括载体、支撑块和压件，矩阵排列的芯片定位在载体的第一双面膜的涂胶区域内，统一涂覆胶水进行封装，能够为芯片批量化封装提供条件。支撑块可以定位在载体的第一双面膜的第一空余区域上，通过支撑块支撑压件，第一双面膜与压件之间形成具有一定高度的空间，通过调整该空间高度，能够调整和控制芯片的封装厚度，有利于实现芯片级封装即CSP封装。

进一步的技术方案是，载体还包括载板和第一热解膜；第一热解膜贴在载板上，第一双面膜贴在第一热解膜上；第一热解膜的与载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，第一双面膜的双面具有粘性。

由上可见，本实用新型提供的载体包括载板、第一热解膜和第一双面膜，其中载板能够提供支撑，热解膜粘贴载板并且在加热后容易从载板上剥离，双面膜双面具有粘性，一面用于粘贴热解膜，另一面用于粘贴芯片的矩阵阵列。

进一步的技术方案是，压件还包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，第二热解膜贴在压板上，第二双面膜贴在第二热解膜上；第二双面膜包括贴合区域以及在贴合区域之外的第二空余区域，贴合区域与涂胶区域对应设置，第二空余区域与第一空余区域对应设置，高温膜贴在贴合区域上；压件以压板朝上、高温膜朝下的方式放置在支撑块上，第二空余区域与支撑块接触；第二热解膜的与压件粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，第二双面膜的双面具有粘性。

由上可见，本实用新型通过高温膜与胶水接触，提高胶层表面的光滑度，避免胶层表面粘结。

进一步的技术方案是，第一空余区域设置在涂胶区域的周围，对应地第二空余区域设置在贴合区域周围；支撑块的数目为至少两个，支撑块具有相同的高度且至少两个支撑块对称地设置在涂胶区域两侧。

由上可见，本实用新型的支撑块均匀设置在涂胶区域周围，从而更好地支撑第二压件，保证封装胶层的平整和均匀。

进一步的技术方案是，根据芯片的封装厚度要求，选择合适的支撑块的高度以及高温膜的厚度，封装厚度等于支撑块的高度减去高温膜的厚度。

由上可见，本发明通过支撑块和高温膜，能够准确控制封装件的厚度，并且能够根据需要制备不同厚度的封装件。

进一步的技术方案是，载板的与第一热解膜粘贴的板面上设有矩阵阵列标记，矩阵阵列标记透过第一热解膜和第一双面膜是可见的。