[实用新型]用于芯片的植球治具

说明书

本实用新型涉及一种用于芯片的植球治具，包括支撑板及多个锡球。支撑板具有一用于与芯片贴合的安装侧，支撑板开设有多个安装孔，每一安装孔贯穿支撑板的安装侧以及与安装侧相对的另一侧；每一锡球对应设置于安装孔内，且被构造为可控地与支撑板连接或分离。预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔，然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，在将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种用于芯片的植球治具。

背景技术

近年来由于人们对电子产品的功能要求越来越高，使得电子芯片的BGA封装得到迅速的发展，取代了传统的插脚封装以及导线架封装技术。BGA封装就是将锡球连接于BGA芯片上，即BGA植球，具体则是先在BGA芯片上铺一层锡膏，然后通过对应的植锡板将锡球挤压上去，再进行加温固化。这些过程只能通过手工完成，操作难度较高，成功率较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的BGA植球操作难度较高，成功率较低的问题，提供一种能够方便BGA芯片植球，降低操作难度，提高成功率的用于芯片的植球治具。

一种用于芯片的植球治具，包括：

支撑板，具有一用于与所述芯片贴合的安装侧，所述支撑板开设有多个安装孔，每一所述安装孔贯穿所述支撑板的安装侧以及与所述安装侧相对的另一侧；及

多个锡球，每一所述锡球对应设置于所述安装孔内，且被构造为可控地与所述支撑板连接或分离。

通过设置上述的植球治具，预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔。然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，再将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，且贴合时保证锡球对应芯片上的安装位置。最后通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。

如此，相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只需要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述支撑板与所述芯片的形状相同，且所述支撑板与所述芯片的大小相匹配。

在其中一个实施例中，多个所述安装孔沿所述支撑板的纵向方向以及横向方向阵列布设。

在其中一个实施例中，所述支撑板为矩形板。

在其中一个实施例中，所述支撑板为耐热纸板。

在其中一个实施例中，所述植球治具还包括粘结层，所述粘结层连接于所述锡球与所述支撑板之间，以使所述锡球相对所述支撑板固定。

在其中一个实施例中，所述安装孔的孔径大于所述锡球的直径。

在其中一个实施例中，所述粘结层覆盖所述安装侧。

在其中一个实施例中，所述粘结层的厚度为1.5微米到2.5微米。

在其中一个实施例中，所述粘结层为助焊膏层。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的用于芯片的植球治具的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。