[实用新型]一种晶圆抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置有第一气缸，所述第一气缸贯穿上板上表面中部位置固定连接下部第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有连接盘。本实用新型中，放置位置设为槽形，使圆晶片表面整体暴露，便于整面抛光，槽深可直接设置抛光后圆晶片厚度，托板连有气缸，实现圆晶片顶出作业，实现抛光后圆晶片简卸作业，抛光盘底面间接式抛光片设置，各抛光片间有抛光槽，抛光槽内设注液口，实现抛光注液，抛光效率相对较高。

技术领域

本实用新型涉及抛光领域，尤其涉及一种晶圆抛光装置。

背景技术

众所周知，晶圆抛光设备是一种用于降低晶圆表面粗糙度的设备，其在晶圆制造的领域中得到了广泛的使用，现有的晶圆抛光设备包括工作台、夹紧设备和抛光轮，夹紧设备顶侧壁与工作台顶侧壁连接，抛光轮位于工作台上方，现有的晶圆抛光设备使用时，使用者将夹紧设备安装在工作台上，使用夹紧设备将需抛光物品夹紧，使用抛光轮打磨即可。

现有的抛光设备使用，需要对圆晶进行夹持作业，这就导致一次抛光作业无法使圆晶整体表面抛光，抛光精度一般以抛光盘上下移动距离为参照，这种方式无法保证移动距离的精确性，从而无法简易的实现圆晶厚度的对比，需要借助人工或其他机械进行供液处理，操作过程繁琐，损耗成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆抛光装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置有第一气缸，所述第一气缸贯穿上板上表面中部位置固定连接下部第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定连接有连接盘，所述连接盘上表面中部位置固定连接有电机，所述电机制动端贯穿连接盘上表面固定连接下部抛光盘，所述抛光盘大小与连接盘相同，所述抛光盘位置与承台相互对应，所述连接盘一侧端部位置固定连接有注液对接管。

进一步地，所述承台内部固定设置有卡槽，所述卡槽内部固定连接有托板，所述承台下部固定设置有对接口，所述托板下表面位置固定设置有连接柱，所述连接柱贯穿对接口中部位置。

进一步地，所述底箱上表面中部位置固定设置有四个对接槽，所述对接槽与对接口对应设置，且对接口外径大小与对接槽内径大小相同。

进一步地，所述底箱内部设置为中空，所述底箱内部下表面中部位置固定设置有第二气缸，所述第二气缸上端固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上端与对接口对应设置。

进一步地，所述第一伸缩杆在连接盘上表面圆周上等距设置有四个，所述电机连接于四个第一伸缩杆中部位置，所述第二伸缩杆上部结构与第一伸缩杆下部结构设置为相同。

进一步地，所述抛光盘下表面沿中心位置四周等距设置有多个抛光片，各所述抛光片之间固定设置有抛光槽，所述抛光槽内表面固定设置有注液口，所述注液口与注液对接管间接连通。

进一步地，所述承台的大小与抛光盘的大小相同，且抛光盘与承台上下对应设置。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型上部放置圆晶片位置处设置为槽形，可以使圆晶片上表面整体暴露，便于直接整面抛光，槽深调节可以直接设置抛光后圆晶片厚度。

2、本实用新型承台内部托板直接连接有气缸，可以实现圆晶片的顶出作业，实现抛光后圆晶片简卸作业。