[实用新型]高压功率模块外壳有效
申请号: | 201921911509.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN210575896U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 杨英杰;梁琳;颜辉;陈雪筠 | 申请(专利权)人: | 常州瑞华新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04 |
代理公司: | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 吕波 |
地址: | 213299 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 功率 模块 外壳 | ||
1.一种高压功率模块外壳,包括基板、壳体和盖板,所述壳体固定在基板上,所述盖板覆盖在壳体上,其特征在于:所述盖板上设置有若干与功率模块相连接的功率端子,所述相邻功率端子之间的盖板上均匀开设有爬电凹槽,所述功率端子穿过盖板上的功率端子通孔固定在盖板上。
2.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:相邻爬电凹槽之间的盖板上设置有凸起的爬电脊部。
3.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:相邻爬电脊部之间采用一长一短的方式错开。
4.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述壳体侧面均匀开设有爬电凹槽。
5.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述功率模块包括若干半导体芯片,所述半导体芯片通过高温焊层焊接在DBC上铜层上;所述功率端子与DBC上铜层焊接固定;所述DBC上铜层固定在DBC陶瓷层上方,所述DBC陶瓷层固定有DBC下铜层,所述DBC下铜层通过低温焊层与基板焊接固定;所述半导体芯片通过键合引线相连接,所述壳体内填充灌封胶。
6.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:相邻爬电凹槽间距为1-2mm,爬电凹槽宽度为1.5-2.5mm。
7.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述盖板两端开有紧固螺丝螺孔,每个功率端子通孔旁开设有六角螺母嵌入孔;所述盖板上还开有辅助端子通孔。
8.按照权利要求7所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述壳体内侧固定有凸块,所述凸块上开设有与盖板上紧固螺丝螺孔相适应的螺孔。
9.按照权利要求8所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述基板角部开有紧固螺丝螺孔,所述基板两端开有与螺孔相适应的埋入式螺丝通孔。
10.按照权利要求1所述的高压功率模块外壳,其特征在于:所述盖板四周设置有边沿,所述壳体上部设置有与边沿相适应的卡槽。
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